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本发明提供了一种半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法。利用晶圆盒识别装置识别装载台上的当前晶圆盒的类型，并利用数据分析模块根据当前晶圆盒的类型信息，自动化的控制装载台是否调控为空置状态。即，本发明中的半导体加工设备可以有效控制晶圆盒的装载...
该专利属于合肥晶合集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路有限公司授权不得商用。

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