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本发明提供了一种半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法；利用重力感应装置获取晶圆盒在初始时间对应于第一重量的第一信息以及预定时间对应于第二重量的第二信息，并利用信息处理模块通过判断第二信息相对于第一信息之间的重量变化控制所述驱动组件，以进一...
该专利属于合肥晶合集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路有限公司授权不得商用。

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