一种半导体芯片接触式检测探头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头本体，探头本体的内部的一侧焊接有密封垫，密封垫的内部螺纹连接有护套管，护套管的一端开设有通线孔，探头本体的内壁设置有防水层，防水层的内部焊接有半导体芯片，探头本体的端部焊接有接触端头，通线孔的内部焊接有保护套管，保护套管的内部设置有填充层，填充层的内部均设置有导线。本实用新型专利技术通过设置的半导体芯片与护套管，探头本体内部的半导体芯片通过导线将信号传输到控制单元，护套管对导线与探头本体的连接处进行连接限位，密封垫对护套管与探头本体之间进行密封，防水层与密封垫能够防止潮气进入到探头本体的内部，使内部探头本体内部的导线与半导体芯片正常运行。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片接触式检测探头
本技术涉及检测设备
，尤其涉及一种半导体芯片接触式检测探头。
技术介绍
半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，半导体芯片的应用十分的广泛，检测探头在对待测件进行感应检测时，半导体芯片起到了重要的作用。现有的半导体芯片接触式检测探头在使用的过程中，检测探头内部的导线连接处容易出现活动的现象，潮气进入到检测探头的内部，导致检测探头无法正常运行，检测探头感应检测时不够稳固且检测探头的端部与检测件的连接不够紧密，感应效果不佳，检测探头在检测感应时探头容易出现磨损的现象，因此，亟需设计一种半导体芯片接触式检测探头来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的检测探头内部的导线连接处容易出现活动的现象，潮气进入到检测探头的内部，导致检测探头无法正常运行，检测探头感应检本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头本体（1），其特征在于，所述探头本体（1）的内部的一侧焊接有密封垫（7），所述密封垫（7）的内部螺纹连接有护套管（2），所述护套管（2）的一端开设有通线孔（6），所述探头本体（1）的内壁设置有防水层（17），所述防水层（17）的内部焊接有半导体芯片（8），所述探头本体（1）的端部焊接有接触端头（9）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头本体（1），其特征在于，所述探头本体（1）的内部的一侧焊接有密封垫（7），所述密封垫（7）的内部螺纹连接有护套管（2），所述护套管（2）的一端开设有通线孔（6），所述探头本体（1）的内壁设置有防水层（17），所述防水层（17）的内部焊接有半导体芯片（8），所述探头本体（1）的端部焊接有接触端头（9）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片接触式检测探头，其特征在于，所述通线孔（6）的内部焊接有保护套管（3），所述保护套管（3）的内部设置有填充层（18），所述填充层（18）的内部均设置有导线（4）。


3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片接触式检测探头，其特征在于，所述导线（4）的端部连接在半导体芯片（8）的一侧，所述探头本体（1）的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕印普，艾瑞杰，
申请(专利权)人：河南逸云国芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41