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一种半导体芯片接触式检测探头制造技术
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文档序号:24911915
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本实用新型公开了一种半导体芯片接触式检测探头,包括探头本体,探头本体的内部的一侧焊接有密封垫,密封垫的内部螺纹连接有护套管,护套管的一端开设有通线孔,探头本体的内壁设置有防水层,防水层的内部焊接有半导体芯片,探头本体的端部焊接有接触端头,通...
该专利属于河南逸云国芯科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过河南逸云国芯科技有限公司授权不得商用。
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