【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体芯片处理相关，特别是涉及一种半导体芯片分类装置。
技术介绍
1、半导体芯片，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备，而在半导体芯片的加工中，其中所产生的废料需要进行大小分类处理，但其在实际使用中仍存在以下弊端：
2、1、在使用螺旋结构对半导体芯片进行分类时，由于半导体芯片处在螺旋结构的上表面无法快速的从分类口位置滑出，因此会降低分类的效率；
3、2、无法分类的半导体芯片由于会集中处在分类箱的底部位置，由于无法快速取出的功能，因此会影响到分类结构的复位，进而会影响到后续工作的稳定。
4、因此，现有的半导体芯片分类装置，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体芯片分类装置，通过螺旋泡沫片与分类箱之间处于为锐角倾斜状态，以此可对半导体芯片进行快速分类，提...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片分类装置，包括分类箱(1)，其特征在于：所述分类箱(1)内部的中部位置设置有转筒(2)，所述转筒(2)的外周侧固定有与所述分类箱(1)内侧壁相接的螺旋泡沫片(201)，所述分类箱(1)的周侧壁开设有多个分类口(103)，多个所述分类口(103)的大小从上至下依次增加，所述转筒(2)的下端部固定有锥形筒(101)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分类装置，其特征在于：所述转筒(2)上表面的中部位置固定有转杆(202)，所述电机(5)穿过所述分类箱(1)的转轴端与转杆(202)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片分类装置，包括分类箱(1)，其特征在于：所述分类箱(1)内部的中部位置设置有转筒(2)，所述转筒(2)的外周侧固定有与所述分类箱(1)内侧壁相接的螺旋泡沫片(201)，所述分类箱(1)的周侧壁开设有多个分类口(103)，多个所述分类口(103)的大小从上至下依次增加，所述转筒(2)的下端部固定有锥形筒(101)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分类装置，其特征在于：所述转筒(2)上表面的中部位置固定有转杆(202)，所述电机(5)穿过所述分类箱(1)的转轴端与转杆(202)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片分类装置，其特征在于：所述螺旋泡沫片(201)与所述分类箱(1)的内侧壁之间呈锐角设置，位于所述分类口(103)底部位置的所述分类箱(1)外周侧均固定有倾斜板(104)。
4.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘万佳，吕印普，艾瑞杰，
申请(专利权)人：河南逸云国芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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