本实用新型专利技术公开了一种芯片除尘塑封装置，涉及到芯片塑封技术领域，包括塑封机、封闭板、传送带，塑封机的内侧具有供芯片传送的空腔，空腔内设有传送带，且塑封机的两侧外壁上分别滑动安装有将空腔闭合的封闭板，塑封机的上表面安装有注塑箱，塑封机的内壁顶端活动悬挂有注塑头。本实用新型专利技术结构合理，得益于活动设置的封闭板结构，在塑封对芯片进行封装的同时，可有效隔绝灰尘对塑封的影响，避免灰尘二次进入而导致芯片的次品率提升，通过随动块与两组伸缩式配合块的设置，使得传送带的移送力被传递至驱动封闭板进行启闭，封闭板与传动带同步运转，在芯片进入或者移出时进行同步响应，一体化的工作流程使得整体作业更加流畅。体化的工作流程使得整体作业更加流畅。体化的工作流程使得整体作业更加流畅。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片除尘塑封装置
[0001]本技术涉及芯片塑封
，特别涉及一种芯片除尘塑封装置。
技术介绍
[0002]芯片在封装时，将特质的塑料覆盖在硅片上进行封装，这种封装方式叫做塑封，现有技术中公开了一种芯片除尘塑封装置，申请号：CN202210932078.1，为了解决芯片塑封过程中，灰尘影响芯片的使用与检测，在塑封机内设置吸尘管，但是芯片由塑封机侧壁的传送块送入塑封机内时，传送模块与塑封机之间处于敞口状态，依然会有灰尘进入塑封机内，塑封机对于灰尘的阻隔不够严密，虽然可以初步进行灰尘吸附，但是塑封过程依然会有灰尘飘入，从而会对芯片的塑封产生影响，因此，专利技术人提出一种芯片除尘塑封装置满足使用需求。
技术实现思路
[0003]本申请的目的在于提供一种芯片除尘塑封装置，得益于活动设置的封闭板结构，在塑封对芯片进行封装的同时，可有效隔绝灰尘对塑封的影响，提升塑封效果，避免灰尘二次进入而导致芯片的次品率提升，实用性强。
[0004]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种芯片除尘塑封装置，包括塑封机、封闭板、传送带，所述塑封机的内侧具有供芯片传送的空腔，空腔内设有传送带，且塑封机的两侧外壁上分别滑动安装有将空腔闭合的封闭板，所述塑封机的上表面安装有注塑箱，所述塑封机的内壁顶端活动悬挂有注塑头，注塑箱与注塑头连通，所述塑封机内部设有夹持机构；
[0005]所述注塑箱的内部顶端面还安装有吸尘罩，所述吸尘罩通过导管与外部的吸尘风泵连接，所述塑封机的侧壁上竖向开设有凹槽，所述封闭板的表面凸出设有嵌入凹槽滑动的滑块，凹槽的内部转动安装有升降螺杆，升降螺杆与滑块螺纹连接；
[0006]所述传送带的表面靠近侧边处固定安装有随动块，所述随动块间隔分布有多组，且传送带的旁侧设有移动块，所述移动块的内部活动安装有配合块，所述配合块与随动块对应，所述移动块竖向间隔分布有两组，两组所述移动块之间固定有驱动环。
[0007]优选地，所述驱动环的内部螺纹穿过有传动螺杆，所述传动螺杆水平安装在塑封机的内壁上。
[0008]优选地，所述传动螺杆的两端部分别固定安装有驱动锥形齿，所述升降螺杆的下方外部固定套设有从动锥形齿，驱动锥形齿与从动锥形齿啮合。
[0009]优选地，所述移动块的内部为中空设置，且水平固定有电动伸缩杆，所述配合块的端部伸入移动块的内部与电动伸缩杆的伸缩端相连。
[0010]优选地，所述夹持机构包括伸缩气缸、支撑架、夹持杆，所述夹持杆位于支撑架的下方，所述夹持杆与支撑架滑动连接。
[0011]优选地，所述支撑架的上表面竖向固定有伸缩气缸，所述伸缩气缸固定安装在塑
封机的内壁顶端。
[0012]优选地，两组所述夹持杆之间水平设有驱动螺杆，所述驱动螺杆与夹持杆螺纹连接。
[0013]综上，本技术的技术效果和优点：
[0014]本技术结构合理，得益于活动设置的封闭板结构，在塑封对芯片进行封装的同时，可有效隔绝灰尘对塑封的影响，提升塑封效果，避免灰尘二次进入而导致芯片的次品率提升，实用性强；
[0015]通过随动块与两组伸缩式配合块的设置，使得传送带的移送力被传递至驱动封闭板进行启闭，封闭板与传动带同步运转，在芯片进入或者移出时进行同步响应，一体化的工作流程使得整体作业更加流畅，无需多条驱动电路，工作效率更加高效，工作过程更加连贯。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为芯片除尘塑封装置立体结构示意图；
[0018]图2为夹持机构、传送带、移动块分布结构示意图；
[0019]图3为移动块与配合块立体结构示意图；
[0020]图4为夹持机构结构示意图。
[0021]图中：1、塑封机；2、注塑头；3、升降螺杆；4、封闭板；5、传送带；6、注塑箱；7、夹持机构；8、传动螺杆；9、移动块；10、随动块；11、驱动环；12、配合块；13、电动伸缩杆；14、伸缩气缸；15、支撑架；16、驱动螺杆；17、夹持杆；18、吸尘罩。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例：参考图1所示的一种芯片除尘塑封装置，包括塑封机1、封闭板4、传送带5，塑封机1的内侧具有供芯片传送的空腔，空腔内设有传送带5，且塑封机1的两侧外壁上分别滑动安装有将空腔闭合的封闭板4，塑封机1的上表面安装有注塑箱6，塑封机1的内壁顶端活动悬挂有注塑头2，注塑箱6与注塑头2连通，塑封机1内部设有夹持机构7。
[0024]参照图2，注塑箱6的内部顶端面还安装有吸尘罩18，吸尘罩18通过导管与外部的吸尘风泵连接，塑封机1的侧壁上竖向开设有凹槽，封闭板4的表面凸出设有嵌入凹槽滑动的滑块，凹槽的内部转动安装有升降螺杆3，升降螺杆3与滑块螺纹连接。
[0025]作为本实施例中的一种实施方式，参照图2、图3，传送带5的表面靠近侧边处固定安装有随动块10，随动块10间隔分布有多组，且传送带5的旁侧设有移动块9，移动块9的内
部活动安装有配合块12，配合块12与随动块10对应，移动块9竖向间隔分布有两组，两组移动块9之间固定有驱动环11。驱动环11的内部螺纹穿过有传动螺杆8，传动螺杆8水平安装在塑封机1的内壁上。传动螺杆8的两端部分别固定安装有驱动锥形齿，升降螺杆3的下方外部固定套设有从动锥形齿，驱动锥形齿与从动锥形齿啮合。移动块9的内部为中空设置，且水平固定有电动伸缩杆13，配合块12的端部伸入移动块9的内部与电动伸缩杆13的伸缩端相连。电动伸缩杆13的作用是切换上、下两个位置配合块12的状态。
[0026]作为本实施例中的一种实施方式，参照图4，夹持机构7包括伸缩气缸14、支撑架15、夹持杆17，夹持杆17位于支撑架15的下方，夹持杆17与支撑架15滑动连接。支撑架15的上表面竖向固定有伸缩气缸14，伸缩气缸14固定安装在塑封机1的内壁顶端。两组夹持杆17之间水平设有驱动螺杆16，驱动螺杆16与夹持杆17螺纹连接。
[0027]本实用工作原理：
[0028]在使用时，首先将承载芯片的芯片收集盘放入传送带5上，并且驱动传送带5转动，传送带5将原本在塑封机1侧边的芯片收集盘移送至塑封机1的居中部与注塑头2对应，传送带5在移动的过程中，其表面的随动块10也同步移动，随动块10也随之从塑封机1的边侧移动至塑封机1的居中部，在随动块10移动的过程中，与上方的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片除尘塑封装置，包括塑封机（1）、封闭板（4）、传送带（5），其特征在于：所述塑封机（1）的内侧具有供芯片传送的空腔，空腔内设有传送带（5），且塑封机（1）的两侧外壁上分别滑动安装有将空腔闭合的封闭板（4），所述塑封机（1）的上表面安装有注塑箱（6），所述塑封机（1）的内壁顶端活动悬挂有注塑头（2），注塑箱（6）与注塑头（2）连通，所述塑封机（1）内部设有夹持机构（7）；所述注塑箱（6）的内部顶端面还安装有吸尘罩（18），所述吸尘罩（18）通过导管与外部的吸尘风泵连接，所述塑封机（1）的侧壁上竖向开设有凹槽，所述封闭板（4）的表面凸出设有嵌入凹槽滑动的滑块，凹槽的内部转动安装有升降螺杆（3），升降螺杆（3）与滑块螺纹连接；所述传送带（5）的表面靠近侧边处固定安装有随动块（10），所述随动块（10）间隔分布有多组，且传送带（5）的旁侧设有移动块（9），所述移动块（9）的内部活动安装有配合块（12），所述配合块（12）与随动块（10）对应，所述移动块（9）竖向间隔分布有两组，两组所述移动块（9）之间固定有驱动环（11）。2.根据权利要求1所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于：所述驱动环（11）的内部...
【专利技术属性】
技术研发人员：张广克，
申请(专利权)人：河南逸云国芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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