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本实用新型公开了一种芯片除尘塑封装置，涉及到芯片塑封技术领域，包括塑封机、封闭板、传送带，塑封机的内侧具有供芯片传送的空腔，空腔内设有传送带，且塑封机的两侧外壁上分别滑动安装有将空腔闭合的封闭板，塑封机的上表面安装有注塑箱，塑封机的内壁顶端...
该专利属于河南逸云国芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南逸云国芯科技有限公司授权不得商用。

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