具有探针后可配置度的半导体装置制造方法及图纸

一种半导体装置组合件包含衬底及经耦合到所述衬底的裸片。所述裸片包含：第一接触垫，其经电耦合到所述裸片上的第一电路，所述第一电路包含至少一个有源电路元件；第二接触垫，其经电耦合到所述裸片上的第二电路，所述第二电路仅包含无源电路元件；及电镀垫，其将所述第一接触垫的至少一部分电耦合到所述第二接触垫的至少一部分。所述衬底包含经电耦合到所述裸片上的所述电镀垫的衬底接点。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有探针后可配置度的半导体装置相关申请案的交叉参考本申请案含有与詹姆斯E.戴维斯(JamesE.Davis)、约翰B.普赛(JohnB.Pusey)、尹志平(ZhipingYin)及凯文G.杜斯曼(KevinG.Duesman)的标题为“具有封装级可配置度的半导体装置(SEMICONDUCTORDEVICESWITHPACKAGE-LEVELCONFIGURABILITY)”的同时申请的美国专利申请案相关的标的物。相关申请案(其揭示内容以引用的方式并入本文中)经转让给美光科技有限公司(MicronTechnology,Inc.)，且由代理人档案编号第010829-9242.US00号识别。
本专利技术大体上涉及半导体装置，且更特定来说，涉及具有探针后可配置度的半导体装置。
技术介绍
封装式半导体裸片(包含存储器芯片、微处理器芯片及成像器芯片)通常包含安装于衬底上且围封于塑料保护罩中或由导热盖覆盖的一或多个半导体裸片。裸片可包含有源电路(例如，提供功能构件，例如存储器单元、处理器电路及/或成像器装置)及/或无源构件(例如，电容器、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置组合件，其包括：/n衬底；/n裸片，其经耦合到所述衬底，所述裸片包含：/n第一接触垫，其经电耦合到所述裸片上的第一电路，所述第一电路包含至少一个有源电路元件，/n第二接触垫，其经电耦合到所述裸片上的第二电路，所述第二电路仅包含无源电路元件，及/n电镀垫，其将所述第一接触垫的至少一部分电耦合到所述第二接触垫的至少一部分；/n其中所述衬底包含经电耦合到所述裸片上的所述电镀垫的衬底接点。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171113 US 15/811,5791.一种半导体装置组合件，其包括：
衬底；
裸片，其经耦合到所述衬底，所述裸片包含：
第一接触垫，其经电耦合到所述裸片上的第一电路，所述第一电路包含至少一个有源电路元件，
第二接触垫，其经电耦合到所述裸片上的第二电路，所述第二电路仅包含无源电路元件，及
电镀垫，其将所述第一接触垫的至少一部分电耦合到所述第二接触垫的至少一部分；
其中所述衬底包含经电耦合到所述裸片上的所述电镀垫的衬底接点。


2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述裸片是第一裸片，所述半导体装置组合件进一步包括：
第二裸片，其包含：
第三接触垫，其经电耦合到所述第二裸片上的第三电路，所述第三电路包含至少一第二有源电路元件，及
第四接触垫，其经电耦合到所述第二裸片上的第四电路，所述第四电路仅包含无源电路元件；
其中所述衬底接点经电耦合到所述第二裸片上的所述第三接触垫。


3.根据权利要求2所述的半导体装置组合件，其中所述第二裸片上的所述第四接触垫从所述衬底接点电断开。


4.根据权利要求2所述的半导体装置组合件，其中所述第二裸片进一步包含将所述第三接触垫的至少一部分电耦合到所述第四接触垫的至少一部分的另一电镀垫。


5.根据权利要求4所述的半导体装置组合件，其中所述第一及第二裸片是相同裸片，其中所述第一裸片上的所述第一接触垫对应于所述第二裸片上的所述第三接触垫，且所述第一裸片上的所述第二接触垫对应于所述第二裸片上的所述第四接触垫。


6.根据权利要求2所述的半导体装置组合件，其中所述第一及第二裸片以叠瓦配置堆叠。


7.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一裸片进一步包含经电耦合到所述第一裸片上的第五电路的第五接触垫，所述第五电路仅包含无源电路元件，且其中所述电镀垫进一步将所述第一接触垫的至少所述部分及所述第二接触垫的至少所述部分电耦合到所述第五接触垫的至少一部分，使得所述衬底接点经电耦合到所述第五接触垫。


8.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一电路是驱动器电路。


9.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第二电路包含一或多个电容器以提供静电放电ESD保护。


10.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·E·戴维斯，K·G·杜斯曼，J·P·莱特，W·L·博耶，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：美国;US