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一种半导体装置组合件包含衬底及经耦合到所述衬底的裸片。所述裸片包含：第一接触垫，其经电耦合到所述裸片上的第一电路，所述第一电路包含至少一个有源电路元件；第二接触垫，其经电耦合到所述裸片上的第二电路，所述第二电路仅包含无源电路元件；及电镀垫，...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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