绝缘导体及绝缘导体的制造方法技术

本发明专利技术的绝缘导体具有导体和在导体的表面上所具备的绝缘覆膜，其中，绝缘覆膜具有含氟树脂组合物层和氟浓度梯度层，所述含氟树脂组合物层含有热固性树脂的固化物及氟树脂，所述氟浓度梯度层配置于所述导体与所述含氟树脂组合物层之间，并且含有热固性树脂的固化物及氟树脂，并且设有氟原子含量从所述含氟树脂组合物层侧朝向所述导体降低的浓度梯度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘导体及绝缘导体的制造方法
本专利技术涉及一种绝缘导体及绝缘导体的制造方法。本申请主张基于2017年11月21日在日本申请的专利申请2017-223536号及2018年11月16日在日本申请的专利申请2018-215925号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
用绝缘覆膜被覆铜线等导体而成的绝缘导体被使用于马达或变压器等各种电气设备用电线圈。作为绝缘导体的绝缘覆膜的材料，广泛利用热固性树脂，尤其是聚酰胺酰亚胺或聚酰亚胺等聚酰亚胺系树脂。随着近年的电气设备的高输出化，施加于绝缘导体的电压有变高的倾向。因此，期望有不易发生部分放电的绝缘导体。为了抑制绝缘导体的部分放电的发生，提高部分放电开始电压是有效的。作为具有高的部分放电开始电压的绝缘导体的制造方法，在专利文献1中记载有如下方法：在将含有热固性树脂和气泡形成剂的绝缘涂料涂布在导体上而进行烧结时，与热固性树脂的固化反应同时进行气泡形成剂的分解和蒸发。并且，在专利文献2中记载有一种绝缘导体，其具有由热固性树脂及氟树脂构成，且热固性树脂与氟树脂的质量比为90:10～10:90的绝缘层。在该专利文献2中，作为绝缘层，使用通过混合热固性树脂溶液和氟树脂有机溶胶，将所得到的混合液涂布在导体上并进行烧结而形成的层。在该专利文献2中记载有如下内容：若由混合热固性树脂溶液和氟树脂有机溶胶而得的混合液形成绝缘层，则热固性树脂和氟树脂均匀地分散于绝缘层中。在专利文献3中记载有一种绝缘电线，其中，施用于导体上的绝缘覆膜由至少两种以上的树脂成分构成，所述两种以上的树脂界面没有明确的界面而具有树脂成分浓度连续或阶梯状地发生变化的界面。在该专利文献3中作为树脂成分而记载有氟树脂。并且，在该专利文献3中作为绝缘电线的制造方法而记载有如下方法，其包括如下工序，即在导体或施用有绝缘层的电线表面上，使用对至少两种以上的热塑性树脂进行熔融混合而成的熔融液形成挤出被覆层之后，或者在形成的同时，在相对于所述热塑性树脂中具有最高熔点或软化点的树脂的熔点或软化点低0～100℃的温度下保持一定时间。专利文献1：日本特开2013-187029号公报专利文献2：国际公开第2011/024809号专利文献3：日本特开2005-259419号公报然而，在绝缘导体中，为了能够长期间维持因绝缘覆膜引起的导体的绝缘性，期望导体与绝缘覆膜的密合性高。然而，专利文献1中记载的绝缘导体由于在绝缘覆膜内具有气孔，因此有可能导体与绝缘覆膜的密合性降低。并且，为了提高绝缘覆膜表面的润滑性，如专利文献2、3中所记载，在绝缘层中加入氟树脂为有效。然而，由于氟树脂与除了氟树脂以外的树脂的亲和性低，因此存在在氟树脂与除了氟树脂以外的树脂之间容易发生大龟裂的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种不易发生部分放电，且绝缘覆膜与导体的密合性优异，不易发生龟裂的绝缘导体及其制造方法。为了解决上述课题，本专利技术的绝缘导体具有导体和在所述导体的表面上所具备的绝缘覆膜，所述绝缘导体的特征在于，所述绝缘覆膜具有含氟树脂组合物层和氟浓度梯度层，所述含氟树脂组合物层含有热固性树脂的固化物及氟树脂，所述氟浓度梯度层配置于所述导体与所述含氟树脂组合物层之间，并且含有热固性树脂的固化物及氟树脂，并且设有氟原子含量从所述含氟树脂组合物层侧朝向所述导体降低的浓度梯度。根据如此构成的本专利技术的绝缘导体，由于绝缘覆膜的含氟树脂组合物层含有热固性树脂的固化物及氟树脂，因此相对介电常数降低。因此，绝缘覆膜的部分放电开始电压变高。并且，在导体与含氟树脂组合物层之间所配置的氟浓度梯度层中设有氟原子含量从含氟树脂组合物层侧朝向导体降低的浓度梯度，由于氟浓度梯度层的含氟树脂组合物层侧的组成与含氟树脂组合物层相同，因此与含氟树脂组合物层的密合性变高，在含氟树脂组合物层与浓度梯度层之间变得不易发生龟裂。而且，含氟树脂组合物层及氟浓度梯度层由于含有热固性树脂的固化物，因此不易发生因热引起的变形，即使在高温下也能够维持含氟树脂组合物层与浓度梯度层的高密合性。另一方面，氟浓度梯度层的导体侧由于与导体的密合性低的氟树脂的含量少，因此与导体的密合性变高。因此，绝缘覆膜与导体的密合性得到提高。在此，在本专利技术的绝缘导体中，所述含氟树脂组合物层中所含有的所述氟树脂优选为热塑性树脂，所述氟浓度梯度层中所含有的所述氟树脂优选为热塑性树脂。在该情况下，含氟树脂组合物层和氟浓度梯度层中所含有的氟树脂由于表面自由能低，且与热固性树脂的相溶性低而通过加热向绝缘覆膜的表面侧移动，因此氟浓度梯度层的导体侧的氟树脂的含量更可靠地变少，绝缘覆膜与导体的密合性变高。并且，在本专利技术的绝缘导体中，所述含氟树脂组合物层优选为具有由海相和岛相构成的海岛结构，所述海相含有热固性树脂的固化物，所述岛相含有分散在所述海相中的氟树脂。在该情况下，含氟树脂组合物层由于为被分成含有热固性树脂的固化物的海相和含有氟树脂的岛相的非连续的海岛结构，因此热固性树脂的固化物与氟树脂之间的龟裂不易生长，且更不易发生大的龟裂。并且，在本专利技术的绝缘导体中，所述氟浓度梯度层中的氟原子含量最低的部位的氟原子含量与所述含氟树脂组合物层的厚度方向的中央区域的氟原子含量之差优选为10原子％以上。在该情况下，由于氟浓度梯度层中的氟原子含量最低的部位的氟原子含量比含氟树脂组合物层的厚度方向的中央区域的氟原子含量低10原子％以上，含氟树脂组合物层与氟浓度梯度层的氟原子含量之差变大，因此绝缘覆膜与导体的密合性可靠地得到提高。并且，在本专利技术的绝缘导体中，所述氟浓度梯度层中的氟原子含量最低的部位的氟原子含量优选为15原子％以下。在该情况下，由于氟浓度梯度层中的氟原子含量最低的部位的氟原子含量低，为15原子％以下,因此绝缘覆膜与导体的密合性更得到提高。并且，在本专利技术的绝缘导体中，所述氟浓度梯度层中的氟原子含量最低的部位优选在距所述导体的表面3μm以内的范围内。在该情况下，由于氟浓度梯度层中的氟原子含量最低的部位与距导体的表面3μm以内的范围接近，因此绝缘覆膜与导体的密合性进一步得到提高。并且，在本专利技术的绝缘导体中，所述含氟树脂组合物层的厚度方向的中央区域的氟原子含量优选在20质量％以上且70质量％以下的范围内。在该情况下，含氟树脂组合物层由于氟原子含量在20质量％以上且70质量％以下的范围内，因此相对介电常数可靠地降低，部分放电开始电压可靠地变高。并且，在本专利技术的绝缘导体中，所述氟浓度梯度层和所述含氟树脂组合物层优选为连续相。在该情况下，由于氟浓度梯度层和含氟树脂组合物层为连续相，氟浓度梯度层和含氟树脂组合物层不易剥离，因此绝缘覆膜与导体的密合性更可靠地得到提高。并且，在本专利技术的绝缘导体中，所述氟浓度梯度层的厚度优选在2μm以上且15μm以下的范围内。在该情况下，氟浓度梯度层由于厚度在2μm以上且15μm以下的范围内，因此能够提高导体与氟浓度梯度层的密合性以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘导体，具有导体和在所述导体的表面上所具备的绝缘覆膜，其特征在于，/n所述绝缘覆膜具有含氟树脂组合物层和氟浓度梯度层，所述含氟树脂组合物层含有热固性树脂的固化物及氟树脂，所述氟浓度梯度层配置于所述导体与所述含氟树脂组合物层之间，并且含有热固性树脂的固化物及氟树脂，并且设有氟原子含量从所述含氟树脂组合物层侧朝向所述导体降低的浓度梯度。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171121 JP 2017-223536;20181116 JP 2018-2159251.一种绝缘导体，具有导体和在所述导体的表面上所具备的绝缘覆膜，其特征在于，
所述绝缘覆膜具有含氟树脂组合物层和氟浓度梯度层，所述含氟树脂组合物层含有热固性树脂的固化物及氟树脂，所述氟浓度梯度层配置于所述导体与所述含氟树脂组合物层之间，并且含有热固性树脂的固化物及氟树脂，并且设有氟原子含量从所述含氟树脂组合物层侧朝向所述导体降低的浓度梯度。


2.根据权利要求1所述的绝缘导体，其特征在于，
所述含氟树脂组合物层中所含有的所述氟树脂为热塑性树脂，所述氟浓度梯度层中所含有的所述氟树脂为热塑性树脂。


3.根据权利要求1或2所述的绝缘导体，其特征在于，
所述含氟树脂组合物层具有由海相和岛相构成的海岛结构，所述海相含有热固性树脂的固化物，所述岛相含有分散在所述海相中的氟树脂。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的绝缘导体，其中，
所述氟浓度梯度层中的氟原子含量最低的部位的氟原子含量与所述含氟树脂组合物层的厚度方向的中央区域的氟原子含量之差为10原子％以上。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的绝缘导...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭田慎太郎，樱井英章，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP