【技术实现步骤摘要】
一种厚铜电路板高精阻焊叠印设备及其工艺
本专利技术涉及电路板的
，尤其是涉及一种厚铜电路板高精阻焊叠印设备及其工艺。
技术介绍
在经济发达的现代社会，电子产品成为人们日常生活中必不可少的一部分，而人们对于电子产品的性能要求也越来越高，因此对印制电路板的可靠性要求也随之提高，在厚铜电路板的生产过程中，一般采用丝印机来对电路板丝印阻焊油墨。中国专利公告号CN209851777U公开了一种丝印机，包括丝机座、设置在机座上的回墨刀、刮刀以及网框，回墨刀与刮刀分别与网框内的丝网抵接配合，完成丝网印刷。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：刮刀为板状，其抵接在丝印版上，将油墨均匀覆盖在电路板上，由于厚铜电路板上的铜制线路有一定的高度，在线路的拐弯处以及线路密集区容易导致阻焊覆盖不均匀而导致导线裸露，且由于铜箔较厚而形成的高低落差，容易造成阻焊丝印不实，与基板结合不牢固，在高温焊接的时候，阻焊层容易脱落。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种厚铜电路板高精阻焊叠印设备及其工...
【技术保护点】
1.一种厚铜电路板高精阻焊叠印设备，包括丝印机本体（1），其特征在于：所述丝印机本体（1）上设置有印刷台（11）、丝印机构以及与丝印机构配合的刮板机构，所述印刷台（11）位于所述丝印机构的下方，所述刮板机构位于所述丝印机构的上方，所述刮板机构包括设置在丝印机本体（1）上的安装板（23）、设置在安装板（23）上的伸缩气缸（25）、设置在伸缩气缸（25）的伸缩轴（26）靠近丝印机构一侧的刮板（24）以及设置在所述伸缩轴（26）上用于调节刮板（24）的调节件，所述刮板（24）靠近丝印机构的侧面设置有容纳槽（35），所述容纳槽（35）滑动设置有按压柱（36），所述刮板（24）靠近丝...
【技术特征摘要】
1.一种厚铜电路板高精阻焊叠印设备，包括丝印机本体（1），其特征在于：所述丝印机本体（1）上设置有印刷台（11）、丝印机构以及与丝印机构配合的刮板机构，所述印刷台（11）位于所述丝印机构的下方，所述刮板机构位于所述丝印机构的上方，所述刮板机构包括设置在丝印机本体（1）上的安装板（23）、设置在安装板（23）上的伸缩气缸（25）、设置在伸缩气缸（25）的伸缩轴（26）靠近丝印机构一侧的刮板（24）以及设置在所述伸缩轴（26）上用于调节刮板（24）的调节件，所述刮板（24）靠近丝印机构的侧面设置有容纳槽（35），所述容纳槽（35）滑动设置有按压柱（36），所述刮板（24）靠近丝印机构的一侧对应设置有覆盖容纳槽（35）的橡胶层（37），所述丝印机本体（1）上设置有控制按压柱（36）上下移动拉伸橡胶层（37）的驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板高精阻焊叠印设备，其特征在于：所述驱动机构包括转动设置在丝印机本体（1）上的转动轴（39）、转动设置在转动轴（39）上的若干组转动组以及设置在丝印机本体（1）上用于驱动转动轴（39）转动的驱动件（4），所述转动组包括两个相对设置的转动圆盘（42）、连接在转动圆盘（42）之间且靠近边缘处的转动杆（43）以及转动设置在转动杆（43）上的驱动杆（44），所述驱动杆（44）的一端与转动杆（43）转动连接、另一端与按压柱（36）远离丝印机构的一端转动连接，相邻所述转动组上的转动杆（43）的位置交错设置。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板高精阻焊叠印设备，其特征在于：所述丝印机构包括设置在丝印机本体（1）上的承托板（17）、设置在承托板（17）上网框（18）以及设置在承托板（17）上的定位组件，所述定位组件包括设置在丝印机本体（1）上的定位板（21）、设置在承托板（17）上端面的定位槽（19）、设置在网框（18）下端面的定位柱（2）、以及螺纹连接在定位板（21）上的抵接螺杆（22），所述定位柱（2）与所述定位槽（19）插接配合，所述定位板（21）位于承托板（17）的上方，所述抵接螺杆（22）与所述网框（18）抵接配合。
4.根据权利要求2所述的一种厚铜电路板高精阻焊叠印设备，其特征在于：所述按...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡涵，丰正汉，
申请(专利权)人：深圳捷飞高电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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