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一种厚铜电路板高精阻焊叠印设备及其工艺制造技术
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文档序号:24894715
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本发明涉及一种厚铜电路板高精阻焊叠印设备,包括丝印机本体,丝印机本体上设置有印刷台、丝印机构以及与丝印机构配合的刮板机构,印刷台位于丝印机构的下方,刮板机构位于丝印机构的上方,刮板机构包括设置在丝印机本体上的安装板、设置在安装板上的伸缩气缸...
该专利属于深圳捷飞高电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳捷飞高电路有限公司授权不得商用。
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