【技术实现步骤摘要】
可剥离蓝胶丝印装置
本技术涉及涉及PCB板生产制造领域，具体地涉及一种可剥离蓝胶丝印装置。
技术介绍
PCB板在客户端进行电子元器件的组装过程中，为了防止某些局部位置不被焊接，需要在该局部丝印一层可剥离蓝胶，作为PCB板或电子元器件在组装时局部的抗焊锡涂层保护，常规的网版丝印工艺一般丝印厚度只能控制在0.2-0.35mm之间，但对于特殊保护及长时间多次回流焊及波峰焊工艺的PCBA来说存在焊接风险，因此对于特殊要求的多次焊接或长时间焊接工艺需要对可剥离蓝胶的保护涂层厚度提出了更高厚度的要求，为满足需求，通常会选择丝印两次的方式来增厚涂层，这样对生产效率和品质管控都造成了不良的影响。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种可剥离蓝胶丝印装置，以克服现有技术中在PCB板上丝印可剥离蓝胶时，一次丝印厚度不够，为满足涂层厚度需重复丝印，导致生产效率低和品质管控差的技术缺陷。为解决上述技术问题，本技术提供的可剥离蓝胶丝印装置，包括网版和第一镂空无铜基材，所述网版上设有上下贯通的开口，其中，所述网版的丝印区位...
【技术保护点】
1.一种可剥离蓝胶丝印装置，其特征在于，包括网版和第一镂空无铜基材，所述网版上设有上下贯通的开口，其中，所述网版的丝印区位于所述开口的覆盖区域内，所述第一镂空无铜基材固定贴合在网版上，所述开口位于所述第一镂空无铜基材的覆盖区域内。/n
【技术特征摘要】
1.一种可剥离蓝胶丝印装置，其特征在于，包括网版和第一镂空无铜基材，所述网版上设有上下贯通的开口，其中，所述网版的丝印区位于所述开口的覆盖区域内，所述第一镂空无铜基材固定贴合在网版上，所述开口位于所述第一镂空无铜基材的覆盖区域内。
2.根据权利要求1所述的可剥离蓝胶丝印装置，其特征在于，在丝印平台的丝印区域内铺设有第二镂空无铜基材，所述第二镂空无铜基材的镂空图案与第一镂空无铜基材的镂空图案相同，其中，网版在丝印平台上进行丝印时，所述第二镂空无铜基材的镂空图案与第一镂空无铜基材的镂空图案在竖直方向上重合。
3.根据权利要求2所述的可剥离蓝胶丝印装置，其特征在于，丝印平台的丝印区周围设有用于固定待丝印PCB板的限位板,所述限位板的上端面与待丝印PCB板的上端面位于同一水平高度。
4....
【专利技术属性】
技术研发人员：陈玲，张军，黄江波，
申请(专利权)人：星河电路福建有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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