可剥离蓝胶丝印装置制造方法及图纸

一种可剥离蓝胶丝印装置，涉及PCB板生产制造领域，可剥离蓝胶丝印装置包括网版和第一镂空无铜基材，所述网版上设有上下贯通的开口，其中，所述网版的丝印区位于所述开口的覆盖区域内，所述第一镂空无铜基材固定贴合在网版上，所述开口位于所述第一镂空无铜基材的覆盖区域内，该装置用镂空的无铜基材取代位于丝印区内网版上的网纱，可剥离蓝胶可通过镂空部渗透到待丝印的PCB板上，由于无铜基材的厚度可以通过选材控制，因此可利用板材的厚度横切面来达到提高在镂空部增加驻胶量的效果，从而可以使PCB板在丝印可剥离蓝胶的工作中达到一次丝印满足涂层厚度要求的目的，提高了生产效率，提升了产品的品质。

【技术实现步骤摘要】
可剥离蓝胶丝印装置
本技术涉及涉及PCB板生产制造领域，具体地涉及一种可剥离蓝胶丝印装置。
技术介绍
PCB板在客户端进行电子元器件的组装过程中，为了防止某些局部位置不被焊接，需要在该局部丝印一层可剥离蓝胶，作为PCB板或电子元器件在组装时局部的抗焊锡涂层保护，常规的网版丝印工艺一般丝印厚度只能控制在0.2-0.35mm之间，但对于特殊保护及长时间多次回流焊及波峰焊工艺的PCBA来说存在焊接风险，因此对于特殊要求的多次焊接或长时间焊接工艺需要对可剥离蓝胶的保护涂层厚度提出了更高厚度的要求，为满足需求，通常会选择丝印两次的方式来增厚涂层，这样对生产效率和品质管控都造成了不良的影响。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种可剥离蓝胶丝印装置，以克服现有技术中在PCB板上丝印可剥离蓝胶时，一次丝印厚度不够，为满足涂层厚度需重复丝印，导致生产效率低和品质管控差的技术缺陷。为解决上述技术问题，本技术提供的可剥离蓝胶丝印装置，包括网版和第一镂空无铜基材，所述网版上设有上下贯通的开口，其中，所述网版的丝印区位于所述开口的覆盖区域内，所述第一镂空无铜基材固定贴合在网版上，所述开口位于所述第一镂空无铜基材的覆盖区域内。在上述技术方案中，进一步的，在丝印平台的丝印区域内铺设有第二镂空无铜基材，所述第二镂空无铜基材的镂空图案与第一镂空无铜基材的镂空图案相同，其中，网版在丝印平台上进行丝印时，所述第二镂空无铜基材的镂空图案与第一镂空无铜基材的镂空图案在竖直方向上重合。在上述技术方案中，进一步的，丝印平台的丝印区周围设有用于固定待丝印PCB板的限位板,所述限位板的上端面与待丝印PCB板的上端面位于同一水平高度。在上述技术方案中，进一步的，所述第一镂空无铜基材和第二镂空无铜基材的材料均选用FR-4光板。8.在上述技术方案中，进一步的，丝印平台上设有垫块，所述垫块的上端面水平高度高出待丝印加工PCB板上端面水平高度3-5mm，所述网版在丝印平台上进行丝印时，所述垫块能够放置在网版的边框与丝印平台之间。在上述技术方案中，进一步的，所述开口的形状为与网版相似但不全等的矩形，所述开口的对称轴和网版的对称轴重合，所述第一镂空无铜基材的底面形状为与开口相似但不全等的矩形，所述网版、开口和第一镂空无铜基材各边分别相互平行，且对称中心重合。在上述技术方案中，进一步的，所述第一镂空无铜基材底面的各边长度，小于等于网版对应边长的4/5。与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下有益效果：本技术提供的可剥离蓝胶丝印装置，用镂空的无铜基材取代位于丝印区内网版上的网纱，可剥离蓝胶可通过镂空部渗透到待丝印的PCB板上，由于无铜基材的厚度可以通过选材控制，因此可利用板材的厚度横切面来达到提高在镂空部增加驻胶量的效果，从而可以使PCB板在丝印可剥离蓝胶的工作中达到一次丝印满足涂层厚度要求的目的，提高了生产效率，提升了产品的品质。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请提供的可剥离蓝胶丝印装置的结构示意图。附图标记：1-网版；2-第一镂空无铜基材；3-丝印平台；4-第二镂空无铜基材；5-限位板；6-垫块。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参阅图1，本技术实施例提供的可剥离蓝胶丝印装置，包括网版1和第一镂空无铜基材2，所述网版1上设有上下贯通的开口，其中，所述网版1的丝印区位于所述开口的覆盖区域内，所述第一镂空无铜基材2固定贴合在网版1上，所述开口位于所述第一镂空无铜基材2的覆盖区域内。本技术实施例提供的可剥离蓝胶丝印装置，用第一镂空无铜基材2取代位于丝印区内网版1上的网纱，可剥离蓝胶可通过镂空部渗透到待丝印的PCB板上，由于无铜基材的厚度可以通过选材控制，因此可利用板材的厚度横切面来增加在镂空部下方PCB板面上的驻胶量，从而可以使PCB板在丝印可剥离蓝胶的工作中达到一次丝印满足涂层厚度要求的目的。本实施例中，在丝印平台3的丝印区域内铺设有第二镂空无铜基材4，所述第二镂空无铜基材4的镂空图案与第一镂空无铜基材的镂空图案相同，其中，网版1在丝印平台3上进行丝印时，所述第二镂空无铜基材4的镂空图案与第一镂空无铜基材2的镂空图案在竖直方向上重合，根据第二镂空无铜基材4的位置和其镂空部的位置，可以精确校准PCB板在丝印平台3的摆放位置和角度，具有固定PCB板的作用，防止PCB板直接置于丝印平台3上发生滑移现象，同时第二镂空无铜基材4还可以作为第一镂空无铜基材1的备用板。本实施例中，丝印平台3的丝印区周围设有用于固定待丝印PCB板的限位板,所述限位板5环绕式抵在待丝印PCB板的至少三条边上，所述限位板的上端面与待丝印PCB板的上端面位于同一水平高度，可以防止待丝印PCB板的移动，使丝印过程更加平稳。本实施例中，所述第一镂空无铜基材2和第二镂空无铜基材4的材料均选用FR-4光板。本实施例中，丝印平台3上设有垫块6，所述垫块6的上端面水平高度高出待丝印PCB板上端面水平高度3-5mm，所述网版1在丝印平台3上进行丝印时，所述垫块6能够放置在网版1的边框与丝印平台3之间，垫块6将第一镂空无铜基材2限位在一定高度，满足第一镂空无铜基材2和待丝印PCB板之间的预设距离，通过外力使第一镂空无铜基材2贴合在待丝印PCB板上完成丝印，丝印结束后，通过网版1上丝网的张力作用，及时、快速的将第一镂空无铜基材2复位，离开PCB板，有效的防止第一镂空无铜基材2在PCB板上停留的时间段内，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可剥离蓝胶丝印装置，其特征在于，包括网版和第一镂空无铜基材，所述网版上设有上下贯通的开口，其中，所述网版的丝印区位于所述开口的覆盖区域内，所述第一镂空无铜基材固定贴合在网版上，所述开口位于所述第一镂空无铜基材的覆盖区域内。/n

【技术特征摘要】
1.一种可剥离蓝胶丝印装置，其特征在于，包括网版和第一镂空无铜基材，所述网版上设有上下贯通的开口，其中，所述网版的丝印区位于所述开口的覆盖区域内，所述第一镂空无铜基材固定贴合在网版上，所述开口位于所述第一镂空无铜基材的覆盖区域内。


2.根据权利要求1所述的可剥离蓝胶丝印装置，其特征在于，在丝印平台的丝印区域内铺设有第二镂空无铜基材，所述第二镂空无铜基材的镂空图案与第一镂空无铜基材的镂空图案相同，其中，网版在丝印平台上进行丝印时，所述第二镂空无铜基材的镂空图案与第一镂空无铜基材的镂空图案在竖直方向上重合。


3.根据权利要求2所述的可剥离蓝胶丝印装置，其特征在于，丝印平台的丝印区周围设有用于固定待丝印PCB板的限位板,所述限位板的上端面与待丝印PCB板的上端面位于同一水平高度。


4....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玲，张军，黄江波，
申请(专利权)人：星河电路福建有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35