【技术实现步骤摘要】
半导体芯片修补方法以及半导体芯片修补装置
本专利技术涉及一种修补方法以及修补装置，特别是涉及一种半导体芯片修补方法以及半导体芯片修补装置。
技术介绍
目前，发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)因具备光质佳以及发光效率高等特性而得到广泛的应用。一般来说，为了使采用发光二极管做为发光元件的显示装置具有优选的色彩表现能力，现有技术是利用红、绿、蓝三种颜色的发光二极管芯片的相互搭配或是利用单一颜色发光二极管加上荧光量子点互相搭配而组成一全彩发光二极管显示装置，此发光二极管显示装置最终分别发出的红、绿、蓝三种的颜色光，然后再通过混光后形成一全彩色光，以进行相关信息的显示。然而，在现有技术中，当固定在电路基板上的发光二极管芯片损坏后，损坏的发光二极管芯片就不能再进行修补。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种半导体芯片修补方法以及半导体芯片修补装置。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种半导体芯片修补方法，包括：提供多...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片修补方法，其特征在于，包括：/n提供多个发光单元，多个所述发光单元之中的至少一个为损坏的发光单元；/n移除所述损坏的发光单元，以形成空缺位置；/n利用芯片取放模块，以从承载板上取得良好的发光单元；/n形成挥发性粘着材料于所述良好的发光单元的底部上；/n利用所述挥发性粘着材料，以将所述良好的发光单元粘着在所述空缺位置；以及/n对所述良好的发光单元进行加热，以使得所述良好的发光单元固定在所述空缺位置。/n
【技术特征摘要】
20190104 TW 1081003961.一种半导体芯片修补方法，其特征在于，包括：
提供多个发光单元，多个所述发光单元之中的至少一个为损坏的发光单元；
移除所述损坏的发光单元，以形成空缺位置；
利用芯片取放模块，以从承载板上取得良好的发光单元；
形成挥发性粘着材料于所述良好的发光单元的底部上；
利用所述挥发性粘着材料，以将所述良好的发光单元粘着在所述空缺位置；以及
对所述良好的发光单元进行加热，以使得所述良好的发光单元固定在所述空缺位置。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片修补方法，其特征在于，所述良好的发光单元通过导电接合物以电连接于电路基板，所述导电接合物位在所述发光单元的下方或者混在所述挥发性粘着材料内。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片修补方法，其特征在于，在对所述良好的发光单元进行加热的步骤中，所述良好的发光单元被压板所顶抵。
4.一种半导体芯片修补方法，其特征在于，包括：
提供发光二极管模块，所述发光二极管模块包括电路基板以及多个设置在所述电路基板上且电连接于所述电路基板的发光单元；其中，多个所述发光单元之中的至少一个为损坏的发光单元；
利用激光产生模块所产生的激光光源投向所述损坏的发光单元，以降低所述损坏的发光单元与所述电路基板之间的结合力；
利用芯片取放模块将所述损坏的发光单元从所述电路基板上取下而形成空缺；
利用所述芯片取放模块将良好的发光单元置入所述空缺内；以及
将所述良好的发光单元电连接于所述电路基板。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片修补方法，其特征在于，在利用所述激光产生模块所产生的所述激光光源投向所述损坏的发光单元的步骤中，进一步包括：
利用位置检测模块以检测所述电路基板与所述损坏的发光单元的导电物质之间的接触界面的位置；以及
利用所述激光产生模块所产生的所述激光光源投向位于所述电路基板与所述损坏的发光单元的所述导电物质之间的所述接触界面，以降低所述电路基板与所述损坏的发光单元的所述导电物质之间的结合力；
其中，所述位置检测模块至少包括用于接收检测波的接收元件；
其中，所述导电物质为异方性导电膜。
6.根据权利要求4所述的半导体芯片修补方法，其特征在于，在将所述良好的发光单元电连接于所述电路基板的步骤中，进一步包括：利用所述激光产生模块所产生的所述激光光源投向所述良好的发光单元，以使得所述良好的发光单元固定在所述电路基板上且电连接于所述电路基板。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片修补方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖建硕，
申请(专利权)人：台湾爱司帝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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