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本发明公开一种半导体芯片修补方法以及半导体芯片修补装置，半导体芯片修补方法包括：提供多个发光单元，多个发光单元之中的至少一个为损坏的发光单元；接着，移除所述损坏的发光单元，以形成空缺位置；然后，利用芯片取放模块，以从承载板上取得良好的发光单...
该专利属于台湾爱司帝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾爱司帝科技股份有限公司授权不得商用。

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