LED封装结构及LED封装方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装结构及LED封装方法，其中，LED封装结构包括支架本体、LED芯片、透明挡块、多个第一荧光固体胶、多个第二荧光固体胶以及透明封装固体胶；支架本体具有一容置腔；LED芯片设置在容置腔的底壁上；透明挡块设置在LED芯片上，透明挡块上开设有多个第一填充孔和多个第二填充孔；多个第一荧光固体胶一一对应填充于多个第一填充孔；多个第二荧光固体胶一一对应填充于多个第二填充孔；透明封装固体胶填充于容置腔，以封装LED芯片和透明挡块。本发明专利技术可以通过透明挡块将第一荧光固体胶和第二荧光固体胶中的荧光粉分离，从而降低了荧光粉的沉淀高度以及减小了荧光粉的沉淀程度对色块的影响，进一步保证大规模生产的LED灯珠色块的一致性。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及LED封装方法
本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED封装结构及LED封装方法。
技术介绍
当前LED作为主要的照明、背光及显示产品器件，具有非常大的市场份额，应用范围及市场发展空间广泛。不论是LED芯片正装或倒装的封装结构，荧光胶都是荧光粉和光学胶按照一定的比例混合均匀后制成的。目前LED灯发白光的技术原理主要是采用发蓝光的LED芯片激发红绿荧光胶或黄绿荧光胶，最终组合形成白光。而红绿荧光胶是由红色荧光粉、绿色荧光粉以及光学胶按照一定的比例混合均匀后制成，黄绿荧光胶是由黄色荧光粉、绿色荧光粉以及光学胶按照一定的比例混合均匀后制成。现有的封装结构和封装方法中采用的荧光胶中的荧光粉是需要提前确定的，通常由试验人员通过小剂量配比试验后所得出，但如果依据该比例进行大规模试产或生产时，同批生产的LED灯珠的色块并不一致，究其原因主要是受LED碗杯内的荧光胶量以及荧光粉的沉淀程度的影响。鉴于此，有必要提供一种LED封装结构及LED封装方法，以至少克服或缓解现有技术中的上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种LED封装结构及LED封装方法，旨在解决现有的LED封装结构和LED封装方法在大规模生产时获得的LED灯珠的色块并不一致的技术问题。为了实现上述目的，本专利技术提供一种LED封装结构，其中，所述LED封装结构包括支架本体、LED芯片、透明挡块、多个第一荧光固体胶、多个第二荧光固体胶以及透明封装固体胶，所述支架本体具有一容置腔；所述LED芯片设置在所述容置腔的底壁上；所述透明挡块设置在所述LED芯片上，所述透明挡块上开设有多个第一填充孔和多个第二填充孔，多个所述第一填充孔和多个所述第二填充孔用于将所述LED芯片的表面分隔成多个填充区域；多个所述第一荧光固体胶一一对应填充于多个所述第一填充孔；多个所述第二荧光固体胶一一对应填充于多个所述第二填充孔；所述透明封装固体胶填充于所述容置腔，以封装所述LED芯片和所述透明挡块。优选地，多个所述第一荧光固体胶和多个所述第二荧光固体胶依次间隔设置。优选地，所述透明挡块上还开设有多个所述第三填充孔，所述LED封装结构还包括一一对应填充于多个所述第三填充孔的多个透明填充固体胶。优选地，所述容置腔的底壁上还设置有焊盘，所述透明挡块对应所述LED芯片的正负极开设有安装孔，所述LED封装结构还包括连接所述焊盘和所述正负极的金属线，所述金属线自所述安装孔伸出于所述透明挡块。此外，本专利技术还提供一种LED封装方法，其中，用于制备如上所述的LED封装结构，所述LED封装方法包括如下步骤：预制包括有多个第一填充孔和多个第二填充孔的透明挡块；将所述透明挡块设置于LED芯片上；将第一荧光黏胶分别注入多个所述第一填充孔；将第二荧光黏胶分别注入多个所述第二填充孔；将透明封装黏胶注入所述容置腔；进行固化处理。优选地，所述将第一荧光黏胶分别注入多个所述第一填充孔的步骤之前还包括：预制隔离件，所述隔离件包括基板以及间隔开设于所述基板上的多个通孔；所述将第一荧光黏胶分别注入多个所述第一填充孔的步骤包括：将所述隔离件放置在所述透明挡块上，以使多个所述通孔分别与多个所述第一填充孔一一对应；自多个所述通孔分别向多个所述第一填充孔注入所述第一荧光黏胶。优选地，所述将第二荧光黏胶分别注入多个所述第二填充孔的步骤包括：将所述隔离件在所述透明挡块上进行平移，以使多个所述通孔分别与多个所述第二填充孔一一对应；自多个所述通孔分别向多个所述第二填充孔注入所述第二荧光黏胶；取下所述隔离件。优选地，所述隔离件还包括设置在所述基板上的多个安装架、以及与多个所述安装架一一对应设置的多个隔板，所述安装架和所述基板围合形成有一空腔，所述隔板将所述空腔分隔成两个收容空间，所述安装架包括与所述隔板相对设置的两个侧板，两个所述侧板上分别开设有引流口；所述将第一荧光黏胶分别注入多个所述第一填充孔的步骤包括：将所述隔离件放置在所述透明挡块上，以使多个所述通孔分别与多个所述第一填充孔一一对应，以及多个所述安装架与多个所述第二填充孔一一对应；自多个所述通孔分别向多个所述第一填充孔注入超出于所述第一填充孔的容量的所述第一荧光黏胶。优选地，所述将第二荧光黏胶分别注入多个所述第二填充孔的步骤包括：将所述隔离件在所述透明挡块上进行平移，以使多个所述通孔分别与多个所述第二填充孔一一对应，并将超出于所述第一填充孔的容量的所述第一荧光黏胶自靠近所述第一填充孔的所述引流口推动至对应的所述收容空间内；自多个所述通孔分别向多个所述第二填充孔注入超出于所述第二填充孔的容量的所述第二荧光黏胶；将所述隔离件在所述透明挡块上进行复位平移，以将超出于所述第二填充孔的容量的所述第二荧光黏胶自靠近所述第二填充孔的所述引流口推动至对应的所述收容空间内；取下所述隔离件。优选地，所述透明挡块还包括有多个第三填充孔，所述进行固化处理的步骤之前还包括：将透明填充黏胶分别注入多个所述第三填充孔在本专利技术的技术方案中，由于提供的LED封装结构包括支架本体、LED芯片、透明挡块、多个第一荧光固体胶、多个第二荧光固体胶以及透明封装固体胶，支架本体具有一容置腔；LED芯片设置在容置腔的底壁上；透明挡块设置在LED芯片上，透明挡块上开设有多个第一填充孔和多个第二填充孔；多个第一荧光固体胶一一对应填充于多个第一填充孔；多个第二荧光固体胶一一对应填充于多个第二填充孔；透明封装固体胶填充于容置腔，以封装LED芯片和透明挡块，即可以通过透明挡块将LED芯片的表面分隔成多个第一填充孔和多个第二填充孔，并将多个第一荧光固体胶一一对应填充于多个第一填充孔，多个第二荧光固体胶一一对应填充于多个第二填充孔，最后将透明封装固体胶填充于容置腔，以封装LED芯片、透明挡块以及填充于透明挡块内的多个第一荧光固体胶和多个第二荧光固体胶。由于透明挡块可以将多个第一荧光固体胶置于不同的第一填充孔，以及将多个第二荧光固体胶置于不同的第二填充孔，不仅将第一荧光固体胶和第二荧光固体胶中的荧光粉分离开来，同时将整个的混合荧光固体胶拆分成设置在透明挡块内的多个第一荧光固体胶和多个第二荧光固体胶、以及用于封装LED芯片和多个透明挡块的透明封装固体胶，从而在一定程度上降低了荧光粉的沉淀高度以及减小了荧光粉的沉淀程度对色块的影响，进一步保证大规模生产的LED灯珠色块的一致性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术的LED封装结构的结构示意图；图2为本专利技术LED封装结构的一个视角的部分结构示意图；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：/n支架本体，所述支架本体具有一容置腔；/nLED芯片，所述LED芯片设置在所述容置腔的底壁上；/n透明挡块，所述透明挡块设置在所述LED芯片上，所述透明挡块上开设有多个第一填充孔和多个第二填充孔，多个所述第一填充孔和多个所述第二填充孔用于将所述LED芯片的表面分隔成多个填充区域；/n多个第一荧光固体胶，多个所述第一荧光固体胶一一对应填充于多个所述第一填充孔；/n多个第二荧光固体胶，多个所述第二荧光固体胶一一对应填充于多个所述第二填充孔；/n以及透明封装固体胶，所述透明封装固体胶填充于所述容置腔，以封装所述LED芯片和所述透明挡块。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
支架本体，所述支架本体具有一容置腔；
LED芯片，所述LED芯片设置在所述容置腔的底壁上；
透明挡块，所述透明挡块设置在所述LED芯片上，所述透明挡块上开设有多个第一填充孔和多个第二填充孔，多个所述第一填充孔和多个所述第二填充孔用于将所述LED芯片的表面分隔成多个填充区域；
多个第一荧光固体胶，多个所述第一荧光固体胶一一对应填充于多个所述第一填充孔；
多个第二荧光固体胶，多个所述第二荧光固体胶一一对应填充于多个所述第二填充孔；
以及透明封装固体胶，所述透明封装固体胶填充于所述容置腔，以封装所述LED芯片和所述透明挡块。


2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，多个所述第一荧光固体胶和多个所述第二荧光固体胶依次间隔设置。


3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明挡块上还开设有多个所述第三填充孔，所述LED封装结构还包括一一对应填充于多个所述第三填充孔的多个透明填充固体胶。


4.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述容置腔的底壁上还设置有焊盘，所述透明挡块对应所述LED芯片的正负极开设有安装孔，所述LED封装结构还包括连接所述焊盘和所述正负极的金属线，所述金属线自所述安装孔伸出于所述透明挡块。


5.一种LED封装方法，其特征在于，用于制备如权利要求1至4中任意一项所述的LED封装结构，所述LED封装方法包括如下步骤：
预制包括有多个第一填充孔和多个第二填充孔的透明挡块；
将所述透明挡块设置于LED芯片上；
将第一荧光黏胶分别注入多个所述第一填充孔；
将第二荧光黏胶分别注入多个所述第二填充孔；
将透明封装黏胶注入所述容置腔；
进行固化处理。


6.根据权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，所述将第一荧光黏胶分别注入多个所述第一填充孔的步骤之前还包括：
预制隔离件，所述隔离件包括基板以及间隔开设于所述基板上的多个通孔；
所述将第一荧光黏胶分别注入多个所述第一填充孔的步骤包括：
将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭向茹，毛林山，周忠伟，方荣虎，常伟，杨前，
申请(专利权)人：创维液晶器件深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44