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本发明公开了一种LED封装结构及LED封装方法，其中，LED封装结构包括支架本体、LED芯片、透明挡块、多个第一荧光固体胶、多个第二荧光固体胶以及透明封装固体胶；支架本体具有一容置腔；LED芯片设置在容置腔的底壁上；透明挡块设置在LED芯片...
该专利属于创维液晶器件(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过创维液晶器件(深圳)有限公司授权不得商用。

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