一种新型LED封装方法技术

本发明专利技术公开了一种新型LED封装方法，选用红色荧光粉胶和黄绿色荧光粉胶封装在LED芯片上，最终成品可以激发红光和黄绿光，解决了荧光粉之间的交叉激发的技术问题，有效提升产品最大视觉效能和材料光能转换效率。通过分别控制红色荧光粉胶和黄绿色荧光粉胶的硅胶粘度，使得荧光粉胶不易移位，从而提高光色均匀，便于生产。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED封装方法
本专利技术涉及LED
，具体涉及一种新型LED封装方法。
技术介绍
LED具有高亮度、低热量、长寿命、环保、可再生利用等优点，被称为21世纪最有发展前景的新一代绿色照明光源。传统的LED荧光粉封装是在LED芯片固定在支架或基板上以后，然后使用键合线将LED芯片和基板连接起来形成一条线路，再使用围坝胶沿着芯片外围一圈形成保护区或者点胶区，最后以一定比例的LED荧光粉和硅胶混合均匀后封在LED芯片上，进行烘烤固化或者待荧光粉沉降后再进行烘烤固化，而常见的点胶方式具体包括点胶或喷涂，以实现LED芯片通电后激发荧光粉，发出不同颜色。这种传统的方式未能避免荧光粉之间的交叉激发，产品最大视觉效能和材料光能转换效率未能得到有效的提升，且荧光粉未能保形，从而导致降低光色均匀性以及产生光斑的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种新型LED封装方法，解决了荧光粉之间的交叉激发的技术问题，有效提升产品最大视觉效能和材料光能转换效率，使荧光粉保形提高光色均匀，便于生产。...

【技术保护点】
1.一种新型LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/n1)刷脱模剂于模具上：使用脱模剂均匀地刷涂于模具孔的边缘以及与基板接触面；/n2)模具固定于基板上：把已刷好脱模剂的模具按照基板定位孔固定住；/n3)调配红色荧光粉胶：将比例调配的硅胶和红色荧光粉均匀混合，其中硅胶和红色荧光粉的混合比例为0.7～1：0.3～1；红色荧光粉的波长为600nm～780nm；硅胶的粘度＞20000mPas；/n4)涂刷红色荧光粉胶：将步骤3)所得的红色荧光粉胶平整地刷入步骤2)中的模具孔内；/n5)红色荧光粉胶烘烤固化：将完成步骤4)的产品放入烤箱内烘烤，使红色荧光粉胶固化；/n6)脱模：将模具从基板上取出，...

【技术特征摘要】
1.一种新型LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)刷脱模剂于模具上：使用脱模剂均匀地刷涂于模具孔的边缘以及与基板接触面；
2)模具固定于基板上：把已刷好脱模剂的模具按照基板定位孔固定住；
3)调配红色荧光粉胶：将比例调配的硅胶和红色荧光粉均匀混合，其中硅胶和红色荧光粉的混合比例为0.7～1：0.3～1；红色荧光粉的波长为600nm～780nm；硅胶的粘度＞20000mPas；
4)涂刷红色荧光粉胶：将步骤3)所得的红色荧光粉胶平整地刷入步骤2)中的模具孔内；
5)红色荧光粉胶烘烤固化：将完成步骤4)的产品放入烤箱内烘烤，使红色荧光粉胶固化；
6)脱模：将模具从基板上取出，只留下红色荧光粉胶；
7)固晶：在未刷有红色荧光粉处，点入固晶胶，LED芯片位于固晶胶上方，使LED芯片粘结于基板上；
8)固晶胶烘烤固化：将完成步骤7)的产品放入烤箱内烘烤进行固化；
9)安装：将LED芯片电极与经过步骤8)处理的基板焊盘连接起来形成电路；
10)围坝：把已完成步骤9)的产品用围坝胶沿着发光面外圈围一圈，形成一个保护区，将已围坝的产品进行固化；
11)调配黄绿色荧光粉胶：将按比例调配的硅胶和黄绿色荧光粉均匀混合，其中硅胶和黄绿色荧光粉的混合比例为0.7～1：0.3～1；黄绿色荧光粉的波长为500nm-590nm；硅胶粘度为≤7000mPas；
12)点黄绿色荧光粉胶：使用点胶机将步骤11)调配的黄绿色荧光粉胶均匀点入LED芯片上方和红色荧光粉胶上方，使黄绿色荧光粉沉降在LED芯片和红色荧光粉胶之上；
13)黄绿色荧光粉胶烘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明珠，夏雪松，
申请(专利权)人：广州硅能照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44