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本发明公开了一种新型LED封装方法，选用红色荧光粉胶和黄绿色荧光粉胶封装在LED芯片上，最终成品可以激发红光和黄绿光，解决了荧光粉之间的交叉激发的技术问题，有效提升产品最大视觉效能和材料光能转换效率。通过分别控制红色荧光粉胶和黄绿色荧光粉胶...
该专利属于广州硅能照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州硅能照明有限公司授权不得商用。

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