一种高效晶体退火装置及其退火方法制造方法及图纸

技术编号:24882744 阅读:31 留言:0更新日期:2020-07-14 18:09
一种高效的晶体退火装置及其退火方法,它属于晶体生长加工领域。本发明专利技术包括坩埚本体,坩埚盖,坩埚本体内底部设置有支架卡槽、粉料筒卡槽,支架卡槽连接组合支架,粉料筒卡槽连接粉料筒,坩埚本体顶端设置有坩埚盖,粉料筒底部设置有第一定位键,组合支架包括第一支架、第二支架,第一支架为凹型支架,第一支架的顶端两侧设置有键槽,第一支架的中部内侧设置有第一凹槽,第二支架为桥形支架,第二支架的底端两侧设置有第二定位键,第二支架的顶端中心位置设置有第二凹槽,4个支架卡槽呈正方形分布,粉料筒卡槽位于坩埚本体底部中心位置。本发明专利技术可有效去除晶体中存在的热应力及机械加工应力,避免后续切割工艺过程中产生晶片翘曲和开裂问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高效晶体退火装置及其退火方法
本专利技术属于晶体生长加工领域;具体涉及一种高效晶体退火装置及其退火方法。
技术介绍
在使用PVT(PhysicalVaporTransport,物理气相沉积)法进行晶体(碳化硅、氮化铝等)生长时,由于在生长过程中热场温度的变化,使得晶体内部存在较大的剪切热应力,并且高温会引发生长面附近较大的热应变,由于受到边界约束的制约,随着晶体的生长,热应力不断积累增大,当超过临界值时会产生大量位错或晶裂。晶锭在去平边及滚圆等机械加工过后,也会在晶体中产生热应力,如果应力得不到释放,在后续的切割、研磨、抛光等加工过程中,容易发生晶片翘曲,严重时发生开裂。普通去应力方法的效率低,且在高温状态下晶体表面容易发生反向升华,致使损失和表面的污染损伤。
技术实现思路
本专利技术目的是提供了一种高效的晶体退火装置及其退火方法。本专利技术通过以下技术方案实现:一种高效晶体退火装置,所述的高效晶体退火装置包括坩埚本体,坩埚盖,所述的坩埚本体内底部设置有支架卡槽和粉料筒卡槽,所述的支架卡槽连接组合支架,所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效晶体退火装置,其特征在于:所述的高效晶体退火装置包括坩埚本体(1),坩埚盖(8),所述的坩埚本体(1)内底部设置有支架卡槽(2)和粉料筒卡槽(3),所述的支架卡槽(2)连接组合支架(5),所述的粉料筒卡槽(3)连接粉料筒(4),坩埚本体(1)顶端设置有坩埚盖(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效晶体退火装置,其特征在于:所述的高效晶体退火装置包括坩埚本体(1),坩埚盖(8),所述的坩埚本体(1)内底部设置有支架卡槽(2)和粉料筒卡槽(3),所述的支架卡槽(2)连接组合支架(5),所述的粉料筒卡槽(3)连接粉料筒(4),坩埚本体(1)顶端设置有坩埚盖(8)。


2.根据权利要求1所述的一种高效晶体退火装置,其特征在于:所述的粉料筒(4)底部设置有第一定位键(14),所述的组合支架(5)包括第一支架(6)和第二支架(7),所述的第一支架(6)为凹型支架,所述的第一支架(6)的顶端两侧设置有键槽(10),所述的第一支架(6)的中部内侧设置有第一凹槽(11),所述的第二支架(7)为桥形支架,所述的第二支架(7)的底端两侧设置有第二定位键(12),所述的第二支架(7)的顶端中心位置设置有第二凹槽(13)。


3.根据权利要求2所述的一种高效晶体退火装置,其特征在于:所述的第一凹槽(11)的直径大于晶体(9)直径0.1~0.2mm,所述的第一凹槽(11)的宽度大于晶体(9)厚度0.1~0.2mm,所述的第一凹槽(11)的高度为晶体(9)直径的1/6~1/2,所述的第二凹槽(13)的直径大于晶体(9)直径0.1~0.2mm,所述的第二凹槽(13)的宽度大于晶体(9)厚度0.1~0.2mm,所述的第二凹槽(13)的高度为晶体(9)直径的1/6~1/2倍。


4.根据权利要求1所述的一种高效晶体退火装置,其特征在于:所述的支架卡槽(2)的个数为4个,4个支架卡槽(2)呈正方形分布于坩埚本体(1)底部,所述的粉料筒卡槽(3)位于坩埚本体(1)底部中心位置。


5.根据权利要求1所述的一种高效晶体退火装置,其特征在于:所述的坩埚本体(1)与所述的坩埚盖(8)通过螺纹连接,所述的坩埚本体(1)的材...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
类型:发明
国别省市:黑龙;23

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