【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热管,尤其是一种用于发热电子元件(包括个人电脑CPU)的端面受热的柱形热管。
技术介绍
随着计算机、通讯、光电照明LED等电子产品以“摩尔定律(Moor’s Law)”等比级数的惊人速率发展及小型化,相对衍生之热处理问题亦趋增加,热流密度也随之提升。如何在有限的空间解决此散热问题,确保电子产品之正常操作,是世界各国散热模组厂家和相关科研机构加大科研投入,积极寻求和研发新型高效、能适合下一代电子产品发展需要的散热组件。热管是一种在密封的腔体内注入少量液体工质,利用液体的蒸发和冷凝来快速导热,是现有导热最快的传热元件。以热管作为高效传热元件制成的散热模组,已开始进入发热电子元件(包括计算机CPU)散热模组市场,并逐步替代现有的实体散热模组。常用的热管散热模组在基板上焊接一根以上的L形或U形小热管,在小热管上设有复数个层叠在一起的散热片。使用时发热电子元件直接与基板接触,通过基板将热传导给热管,热管再将热量传给散热片,在散热片的侧面安装有风扇,风扇强制空气吹过多个散热片将热量散发给周围空气中。由于小热管与基板焊接在一起,电子元件产生的热量首先传导给 ...
【技术保护点】
一种柱形热管,包括排气管(1)、顶盖(2)、毛细盖板(3)、烧结层(4)、管体(5)、底板(6),其特征是:由排气管(1)、顶盖(2)、管体(5)、底板(6)构成密封腔体,内部呈真空状态;管体(5)的下端设有底板(6),管体(5)的上端设有台阶(5-1),在台阶(5-1)上装有毛细盖板(3),在毛细盖板(3)上设有顶盖(2),顶盖(2)上设有排气管(1),排气管(1)呈密封状态;管体(5)内壁面和底板(6)内表面设有多孔毛细结构的烧结层(4),与管体(5)上端的毛细盖板(3)连通构成工作液体循环通道,在烧结层(4)和毛细盖板(3)内吸附有工作液体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:仝爱星,廖仁琦,王占篱,
申请(专利权)人:嘉善华昇电子热传科技有限公司,
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]
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