热导管填粉方法技术

技术编号:2487962 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种热导管填粉方法,是包含有以下步骤:将一管件的一端予以扩张,形成一扩口端,使得该扩口端的内径大于该管件其余部分的内径;接着,将一心棒经由该扩口端插入该管件中,并将一接头置于该管件的扩口端,该接头并以其末端贴抵于该扩口端的内缘,该接头具有一轴孔供该心棒穿设;最后,将导热粉经由该接头的轴孔注入该管件中;通过此,填粉作业将更为顺畅迅速。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是与热导管有关,特别是指一种,其填粉作业顺畅迅速。
技术介绍
一般热导管的制造方法是先制备一管件,将该管件的一端封闭形成封闭端,另一端则为一开放端,将一漏斗的斗嘴插入该管件的开放端,同时将一心棒经由该漏斗插入该管件中,接着将一预定体积的导热粉如铜粉注入该漏斗中,使该导热粉将经由该斗嘴注入该管件中,随后将该漏斗移开,将该管件连同该心棒与该导热粉进行加热,使该导热粉烧结在一起并附着于该管件的内壁,烧结完成后移除该心棒,灌入少量的水,并在真空环境下将该管件开放端压合封闭,即完成导热管的制造。其中,该管件1进行填粉作业时的配置如图1所示,由于该心棒2与该管件2内壁的间隙a并不大,因此,当漏斗3以其斗嘴4插入该管件2中时,该斗嘴4内壁与该心棒2的间隙b将更为狭小,不仅影响导热粉的填注速度,严重时甚至会发生阻塞有鉴于此,一般会将该斗嘴4的口径尽可能加大,以增大该斗嘴4内壁与该心棒2的间隙b,然,除非定位极其准确,否则此举可能造成该斗嘴4不易插入该管件1的现象。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种,其填粉速度可有效提升。本专利技术的次一目的在于提供一种,其作业顺畅且可避免阻塞现象的发生。为达成前揭目的,本专利技术所提供的是包含有以下步骤将一管件的一端予以扩张,形成一扩口端,使得该扩口端的内径大于该管件其余部分的内径;接着,将一心棒经由该扩口端插入该管件中,并将一接头置于该管件的扩口端,该接头并以其末端贴抵于该扩口端的内缘,该接头具有一轴孔供该心棒穿设;最后,将导热粉经由该接头的轴孔注入该管件中。为了详细说明本专利技术的构造及特点所在,兹举以下一较佳实施例并配合图式说明如后。附图说明图1是现有方法的设置示意图;图2是本专利技术一较佳实施例的设置示意图。具体实施例方式如图2所示,本专利技术一较佳实施例所提供的是先将一管件10的顶端予以扩张,形成一扩口端12,使得该扩口端12的内径c大于该管件10其余部分的内径d,该扩口端12可通过一锥件(图未示)迫紧嵌入该管件10的一端形成,亦可利用其他现有方式达成,加工方式并无限制。接着,将一心棒14经由该扩口端12插入该管件10中,并将一接头16置于该管件10的扩口端12,该接头16是以其末端161贴抵于该扩口端12的内缘,该末端161的外径e小于该接头16其余部分的外径f,亦小于该扩口端12的内径c,使该接头16得以迅速且准确地定位于该扩口端12内,即使位置稍有偏斜,该扩口端12的斜锥状内壁亦能将该接头16导引至正确位置,此外,该接头16具有一轴孔17供该心棒14穿设。此步骤中,放置心棒14与接头16的顺序并无限制,可以先后对调。最后,将导热粉18如铜粉经由该接头16的轴孔17注入该管件10中,由于该扩口端12的内径c大于该管件10的内径d,使得该接头16内壁与该心棒14的间隙g可以较现有结构的间隙b增大许多,如图2所示。通过此,本专利技术所提供的填粉方法不仅可大幅提升填粉速度,更可有效避免阻塞现象,同时,该管体10的扩口端12能快速导引该接头16定位,可避免接头16误动作,使整体作业更加顺畅迅速,从而达成本专利技术的目的。值得一提的是,接头的形状是具有多种变化,只要其末端的外径小于扩口端的内径,使接头能顺利插入扩口端,并使接头轴孔与心棒的间隙能较现有结构增大,即应为本专利技术申请专利范围所涵盖。权利要求1.一种,其特征在于,是包含有以下步骤将一管件的一端予以扩张,形成一扩口端,使得该扩口端的内径大于该管件其余部分的内径;将一心棒经由该扩口端插入该管件中,并将一接头置于该管件的扩口端,该接头并以其末端贴抵于该扩口端的内缘,该接头具有一轴孔供该心棒穿设;以及将导热粉经由该接头的轴孔注入该管件中。2.依据权利要求1所述的,其特征在于,所述该管件的扩口端是通过一锥件迫紧嵌入该管件的一端形成。3.依据权利要求1所述的,其特征在于,所述该扩口端的内径是大于该接头末端的外径。全文摘要一种,是包含有以下步骤将一管件的一端予以扩张,形成一扩口端,使得该扩口端的内径大于该管件其余部分的内径;接着,将一心棒经由该扩口端插入该管件中,并将一接头置于该管件的扩口端,该接头并以其末端贴抵于该扩口端的内缘,该接头具有一轴孔供该心棒穿设;最后,将导热粉经由该接头的轴孔注入该管件中;通过此,填粉作业将更为顺畅迅速。文档编号F28D17/00GK1755315SQ20041001176公开日2006年4月5日 申请日期2004年9月27日 优先权日2004年9月27日专利技术者白正明 申请人:华科材料科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热导管填粉方法,其特征在于,是包含有以下步骤:将一管件的一端予以扩张,形成一扩口端,使得该扩口端的内径大于该管件其余部分的内径;将一心棒经由该扩口端插入该管件中,并将一接头置于该管件的扩口端,该接头并以其末端贴抵于该扩口 端的内缘,该接头具有一轴孔供该心棒穿设;以及将导热粉经由该接头的轴孔注入该管件中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:白正明
申请(专利权)人:华科材料科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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