具有陶瓷散热片的固态硬盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有陶瓷散热片的固态硬盘，包含：固态硬盘本体，包括电路板及数个芯片；导热片，具有受热面以及出热面，导热片的受热面贴附于各个芯片的正面的全部以接收自芯片发出的热；以及陶瓷散热片，贴附于导热片的出热面的全部，陶瓷散热片的覆盖于电路板的面积不小于导热片覆盖于电路板的面积。

【技术实现步骤摘要】
具有陶瓷散热片的固态硬盘
本技术涉及一种储存装置，特别是涉及一种具有陶瓷散热片的固态硬盘。
技术介绍
在计算机装置中的数个电子装置，例如CPU、储存装置、显示适配器等皆是设置于机壳中。其中，用于储存装置的散热模块极为重要。因储存装置有储存大量的数据，且是操作系统及驱动程序安装的地方，一旦储存装置发生热死机的问题，将会导致数据发生错误进而使计算器装置无法启动。若储存装置无散热模块协助导出热能，除非所处的环境自然空冷(空气自然流动来带走热能)或是强制空冷(机壳内风扇强制吹动带走热能)的效果够强，要不然在所处的环境不佳而无法有效及快速散热的强况下，将会使储存装置上的数个电子零件长时间累积热能，造成电子零件老化，甚至有损坏及造成系统死机的风险。目前消费市场M.2SSD，多已采用PCIExpress4.0x4(PCIeGen4x4)标准，读取速度可高达每秒5,000MB/s。在如此高速的读写下，如未有散热模块散热，易造成M.2SSD的控制器连续读写而产生高热，导致保护机制启动而降速。市场所使用的散热器仍属铝制散热器为大宗的解决方案。但近年来提倡绿色环保材料应用与科技日新月异下，3C产品不断以低薄、轻量化为设计主轴，散热器也必须发展至此阶段已配合产品的微薄化与轻巧化。
技术实现思路
因此，本技术的目的即在提供一种具有陶瓷散热片的固态硬盘，在维持散热效果的情况下具有较薄的厚度。本技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种具有陶瓷散热片的固态硬盘，包含：固态硬盘本体，包括电路板及设置于该电路板的数个芯片；导热片，具有受热面以及出热面，该受热面与该出热面互为相反面，该导热片的该受热面贴附于数个该芯片的各个芯片的正面的全部以接收自该芯片发出的热；以及陶瓷散热片，为陶瓷材料的片体，贴附于该导热片的该出热面的全部，该陶瓷散热片的覆盖于该电路板的面积不小于该导热片覆盖于该电路板的面积。在本技术的一实施例中提供一种具有陶瓷散热片的固态硬盘，数个该芯片设置于该电路板的相对二侧面，且该导热片与该陶瓷散热片分别有二个，二个该导热片分别贴附于该二侧面的数个该芯片，二个该陶瓷散热片分别贴附于该二个该导热片。在本技术的一实施例中提供一种具有陶瓷散热片的固态硬盘，该陶瓷散热片的厚度不大于3mm。在本技术的一实施例中提供一种具有陶瓷散热片的固态硬盘，该陶瓷散热片为碳化硅陶瓷散热片。在本技术的一实施例中提供一种具有陶瓷散热片的固态硬盘，该陶瓷散热片的覆盖于该电路板的范围为不超出该电路板。在本技术的一实施例中提供一种具有陶瓷散热片的固态硬盘，该导热片为硅胶材料。经由本技术的具有陶瓷散热片的固态硬盘所采用的技术手段，利用陶瓷在相同单位体积优于铜和铝的散热特性，以片体的结构即能达到散热的效果。因此，本技术的具有陶瓷散热片的固态硬盘相较于具有传统铝制散热鳍片的固态硬盘占据较小的体积，而更为适用于机壳内的受限空间。此外，体积的缩小使得自身与周遭电子元件的间距增加，进而使空气更容易流通，而具有较佳的散热效果。且因多个芯片是以共同的导热片及陶瓷散热片进行散热，使得多个芯片的散热效果较为平均。附图说明图1为显示根据本技术的第一实施例的具有陶瓷散热片的固态硬盘的俯视示意图。图2为显示根据本技术的第一实施例的具有陶瓷散热片的固态硬盘的侧视示意图。图3为显示根据本技术的第二实施例的具有陶瓷散热片的固态硬盘的侧视示意图。附图标记100具有陶瓷散热片的固态硬盘100a具有陶瓷散热片的固态硬盘1固态硬盘本体11电路板12芯片121闪存122闪存控制器2导热片21受热面22出热面3陶瓷散热片具体实施方式以下根据图1至图3，而说明本技术的实施方式。该说明并非为限制本技术的实施方式，而为本技术的实施例的一种。如图1及图2所示，依据本技术的第一实施例的具有陶瓷散热片的固态硬盘100，包含：固态硬盘本体1，包括电路板11及设置于电路板11的数个芯片12；导热片2，具有受热面21以及出热面22，受热面21与出热面22互为相反面，导热片2的受热面21贴附于数个芯片12的各个芯片12的正面的全部以接收自芯片12发出的热；以及陶瓷散热片3，为陶瓷材料的片体，贴附于导热片2的出热面22的全部，陶瓷散热片3的覆盖于电路板11的面积不小于导热片2覆盖于电路板11的面积。在本实施例中，固态硬盘本体1的连接接口为M.2，所采用的通讯标准为PCIExpress4.0x4(PCIeGen4x4)。当然，固态硬盘本体1的连接接口及通讯标准可以是采用其他的标准。芯片12包括数个闪存121以及闪存控制器122，数个闪存121设置于电路板11的相对二侧面。在本实施例中，闪存设置于电路板11的相对二侧。其中，电路板11朝上的一侧(或装设于主板时为背向主板的一侧)的闪存121与闪存控制器122的正面的全部受导热片2贴附，以使芯片12与导热片2之间具有最大的接触面积而有最佳的导热效率。在本实施例中，导热片2为单一个，导热片2的受热面21贴附于电路板11同一侧的所有芯片。如图2所示，在本实施例中，导热片2为贴附到二个闪存121及一个闪存控制器122的正面。导热片2为硅胶材料，导热片2的导热系数为3.5，以利用硅胶材料的高导热系数将受热面21贴附的芯片12所发出的热迅速的传出。再者，导热片2为软质的材料，在多个芯片12的高度有落差时，导热片2仍能贴附到多个芯片12。此外，导热片2为绝缘的材料，以避免多个芯片12的电流通过导热片2而产生干扰。在本实施例中，陶瓷散热片3为单一个，贴附于导热片2的出热面22的全部，以使导热片2与陶瓷散热片3之间具有最大的接触面积而有最佳的导热效率。陶瓷散热片3为多孔质的碳化硅(SiC)陶瓷散热片，而具有良好的导热及散热性能。再者，陶瓷散热片3具有包括低厚度、绝缘等的特性。陶瓷散热片3的散热特性在相同单位体积下优于铜和铝，以片体的结构即能达到散热的效果。此外，于机壳内的受限空间中，体积的缩小使得自身与周遭电子元件的间距增加，进而使空气更容易流通，而具有较佳的散热效果。且因多个芯片12是以共同的导热片2及陶瓷散热片3进行散热，使得多个芯片12的散热效果较为平均。如图1所示，依据本技术的第一实施例的具有陶瓷散热片的固态硬盘100，陶瓷散热片3的覆盖于该电路板11的范围为不超出该电路板11的边界，以免影响具有陶瓷散热片的固态硬盘100的装设或干涉到周遭的电子元件。依据本技术的第一实施例的具有陶瓷散热片的固态硬盘100，陶瓷散热片的厚度不大于3mm，以确保具有陶瓷散热片的固态硬盘100与周遭的电子元件之间留有足够的空间，以供空气顺畅地流通。较佳地，导热片2与陶瓷散热片3的厚度的总和不大于3mm。如图3所示，依据本技术的第二实施例的具有陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有陶瓷散热片的固态硬盘，其特征在于，包含：/n固态硬盘本体，包括电路板及设置于所述的电路板的数个芯片；/n导热片，具有受热面以及出热面，所述的受热面与所述的出热面互为相反面，所述的导热片的该受热面贴附于数个所述的芯片的各个芯片的正面的全部以接收自所述的芯片发出的热；以及/n陶瓷散热片，为陶瓷材料的片体，贴附于所述的导热片的该出热面的全部，所述的陶瓷散热片的覆盖于所述的电路板的面积不小于所述的导热片覆盖于所述的电路板的面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有陶瓷散热片的固态硬盘，其特征在于，包含：
固态硬盘本体，包括电路板及设置于所述的电路板的数个芯片；
导热片，具有受热面以及出热面，所述的受热面与所述的出热面互为相反面，所述的导热片的该受热面贴附于数个所述的芯片的各个芯片的正面的全部以接收自所述的芯片发出的热；以及
陶瓷散热片，为陶瓷材料的片体，贴附于所述的导热片的该出热面的全部，所述的陶瓷散热片的覆盖于所述的电路板的面积不小于所述的导热片覆盖于所述的电路板的面积。


2.根据权利要求1所述的具有陶瓷散热片的固态硬盘，其特征在于，数个所述的芯片设置于所述的电路板的相对二侧面，且所述的导热片与所述的陶瓷散热片分别有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锦峰，庄子贤，
申请(专利权)人：十铨科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71