内存组件制造技术

本实用新型专利技术为具有散热片的内存组件，其包含一电路板、多个内存单元、及一散热片。内存单元分别设于电路板的两面。散热片包含有两贴靠部、一连接部、及两扣合部。贴靠部分别位于电路板的两侧，且连接于内存单元。连接部连接于两贴靠部之间。扣合部分别形成于两贴靠部的边缘且相互扣合，并使两贴靠部朝向彼此地紧固夹设内存单元。借此，本实用新型专利技术能稳固地夹设贴靠于电路板两面的内存单元，于是不会因为热涨冷缩或者失去黏性而导致散热片分离或脱落，可以确保长时间使用后仍有足够的散热与保护效能。

【技术实现步骤摘要】
内存组件
本技术为涉及一种内存组件，尤指一种具有散热片的内存组件。
技术介绍
为了因应内存运作时所产生的热能，部分内存厂商会将散热片贴附于内存的外表面设计成一内存组件产品，借此达到散热降温，且同时具有保护内存的功效。在现有技术中，内存组件包含有一电路板、多个内存单元、两泡棉胶片、两散热片。该多个内存单元分别设于电路板的两面。两泡棉胶片以导热材质制成且双面具有黏性，两泡棉胶片分别黏贴于电路板两面上的内存单元。两散热片分别黏贴于两泡棉胶片的外侧，借此内存单元的热能可借由泡棉胶片传导至散热片，在接着由散热片将热能传递至空气中。然而，上述这种双面黏贴散热片的方式，在历经一段时间使用后，容易因为热涨冷缩或者是泡棉胶片的黏胶热变质失去黏性，而导致散热片与内存单元分离或甚至脱落，因而丧失原本的散热以及导热功效。
技术实现思路
有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本技术提供一种内存组件，其通过以单一散热片弯折夹设并扣合电路板，借此不需要黏贴也能稳固与电路板结合，于是不会因为热涨冷缩或者失去黏性而导致散热片分离。为达到上述目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内存组件，其特征在于，包含/n一电路板，其具有一第一边缘、一第二边缘、以及两侧缘；该第一边缘与该第二边缘相对，而该两侧缘连接于该第一边缘及该第二边缘；/n多个内存单元，其分别设于该电路板的两侧面；/n多个金属电极，其位于该电路板的该第一边缘；/n一散热片，其包含有/n两贴靠部，其分别位于该电路板的两侧面，且其用以吸收该多个内存单元所产生的热能；/n一连接部，其连接于该两贴靠部之间；/n一第一扣合部，其形成于其中的一该贴靠部的边缘；/n一第二扣合部，其形成于另一该贴靠部的边缘，且该第一扣合部与该第二扣合部相互扣合，借此该两贴靠部朝向彼此地紧固夹设该多个内存单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种内存组件，其特征在于，包含
一电路板，其具有一第一边缘、一第二边缘、以及两侧缘；该第一边缘与该第二边缘相对，而该两侧缘连接于该第一边缘及该第二边缘；
多个内存单元，其分别设于该电路板的两侧面；
多个金属电极，其位于该电路板的该第一边缘；
一散热片，其包含有
两贴靠部，其分别位于该电路板的两侧面，且其用以吸收该多个内存单元所产生的热能；
一连接部，其连接于该两贴靠部之间；
一第一扣合部，其形成于其中的一该贴靠部的边缘；
一第二扣合部，其形成于另一该贴靠部的边缘，且该第一扣合部与该第二扣合部相互扣合，借此该两贴靠部朝向彼此地紧固夹设该多个内存单元。


2.如权利要求1所述的内存组件，其特征在于，该第一扣合部自该其中一贴靠部向该另一贴靠部延伸，而该第二扣合部自所对应的该另一贴靠部向该其中一贴靠部延伸；该第一扣合部贯穿形成有一扣孔，该第二扣合部包含有一扣片，该扣片抵靠于该扣孔的内侧边缘。


3.如权利要求1或2所述的内存组件，其特征在于，
该电路板的该第一边缘、该第二边缘、或该两侧缘的其中之一凹设形成有一缺槽；
该第一扣合部及该第二扣合部相扣合于该缺槽内。


4.如权利要求1或2所述的内存组件，其特征在于，
该内存组件进一步包含有
多个发光单元，其设于该电路板上；
一导光件，其抵靠于该电路板的第二边缘，且位置对应于该多个发光单元；该导光件能向远离该多个金属电极的方向导引该多个发光单元所发出的光线。


5.如权利要求4所述的内存组件，其特征在于，
该散热片的该连接部将该导光件夹持于该连接部及该电路板之间。


6.如权利要求1或2所述的内存组件，其特征在于，
该内存组件进一步包含有
两导热单元分别被夹设于该散热片的该两贴靠部与该多个内存单元之间，并能将该内存单元的热传导至该散热片。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李思贤，
申请(专利权)人：特普威国际有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71