一种测厚仪制造技术

本实用新型专利技术涉及检测设备技术领域，尤其是指一种测厚仪，包括机座、上测厚机构、下测厚机构、上位移测量器及测厚驱动机构，上测厚机构设置有上探头，下测厚机构设置有与上探头同轴设置的下探头，上探头与下探头配合以对物料的厚度进行测量，机座的顶部装设有上基准块，上探头远离下探头的一端用于与上基准块的基准面抵触。自动化程度高，能够自动化地对物料的厚度进行测量，上探头和下探头采用点对点式对物料的待测量位置进行厚度测量，且每次对物料进行测量厚度之前都能够自动化校准，通过上位移测量器所测量的位移差值来确定物料的厚度，避免了因上探头和下探头磨损而产生测量的误差，保证了测量厚度的精度和准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种测厚仪
本技术涉及检测设备
，尤其是指一种测厚仪。
技术介绍
目前，物料的厚度测量方法是水平固定法，借助一个光滑平整的平面为零点，将物料放在平面上，量表在物料上方竖直安装，量表探针靠重力下落，停在物料表面，测出物料厚度，属于点对面的测量方式。这种测量可以使物料在测量时处于稳定的状态，但是因为作为零点的平面在使用过程中不断磨损，而且物料自身各点厚度也有一定差异，轻微形变都会影响测量的准确性，所以测量出的厚度误差较大。因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种精度高、准确性好的测厚仪。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种测厚仪，其包括机座、滑动设置于机座的上测厚机构、设置于机座并与上测厚机构相对设置的下测厚机构、连接于上测厚机构并用于对上测厚机构的位移进行测量的上位移测量器及装设于机座并用于驱动上测厚机构与下测厚机构靠近或远离的测厚驱动机构，所述上测厚机构设置有上探头，所述下测厚机构设置有与上探头同轴设置的下探头，所述上探头与下探头配合以对物料的厚度进行测量，所述机座的顶部装设有上基准块，所述上探头远离下探头的一端用于与上基准块的基准面抵触。进一步地，所述下测厚机构滑动设置于机座，所述下测厚机构连接有下位移测量器，所述测厚驱动机构用于驱动上测厚机构与下测厚机构彼此靠近或远离，所述机座的底部装设有下基准块，所述下探头远离上探头的一端用于与下基准块抵触。进一步地，所述上测厚机构或/和下测厚机构包括滑动设置于机座的滑动臂、用于将探头锁紧于滑动臂的锁板及驱动连接于滑动臂的驱动件，所述驱动件与测厚驱动机构的输出端连接，所述滑动臂设置有第一定心槽，所述锁板设置有用于与第一定心槽连通的第二定心槽，所述探头容设于第一定心槽和第二定心槽内。进一步地，所述滑动臂设置有连接部，所述驱动件设置有连接槽，所述连接部插装于连接槽内。进一步地，所述连接槽的槽宽a大于连接部的厚度b，所述连接部的上侧与连接槽的顶壁之间、连接部的下侧与连接槽的底壁之间均设置有弹性件。进一步地，所述驱动件螺纹连接有用于调节弹性件的弹性力的调节螺丝。进一步地，所述测厚驱动机构包括均装设于机座的上测厚气缸和下测厚气缸，所述上测厚气缸的活塞杆与上测厚机构连接，所述下测厚气缸的活塞杆与下测厚机构连接。进一步地，所述连接槽的槽宽a大于连接部的厚度b，所述连接槽内装设有与测厚驱动机构电连接的压力传感器，所述压力传感器的输入端用于与连接部抵触。进一步地，所述测厚驱动机构包括转动设置于机座的双向丝杆、螺纹连接于双向丝杆的正向螺纹的第一螺母、螺纹连接于双向丝杆的反向螺纹的第二螺母及装设于机座的电机，所述双向丝杆连接于电机的输出轴，所述第一螺母与上测厚机构的驱动件连接，所述第二螺母与下测厚机构的驱动件连接。进一步地，所述上位移测量器或/和下位移测量器为光栅尺或磁栅尺。本技术的有益效果：在对物料测量厚度之前，需要对本测厚仪进行校准(如：校零、最大值的测量等)，以保证本测量仪所测量厚度的结果的精度高和准确性好；假设下测厚机构固定设置于机座，测厚驱动机构可以采用电机驱动丝杆的结构以驱动上测厚机构靠近或远离下测厚机构移动，测厚驱动机构的输出端设置有压力传感器，压力传感器用于检测上探头与物料接触时所受的压力，当上探头所受到的压力值不小于设定压力值时，压力传感器向测厚驱动机构反馈信号，使得测厚驱动机构停止驱动上测厚机构和上探头移动，当上探头的顶端与上基准块抵触时，上测厚机构与下测厚机构处于打开状态，此时上位移测量器所测量的位移值为零，当上探头的底端(测量端)与下探头的顶端(测量端)抵触时，上测厚机构与下测厚机构处于闭合状态，此时上位移测量器所测量的位移值为最大值A；每次对物料进行测量厚度之前都能够自动化校准(校零、最大值的测量等，其中，最大值的测量可以根据实际需求而进行校准)，尽可能地减小本技术在测量厚度时的误差，甚至避免测量误差。实际应用中，对测量仪进行校准后，上测厚机构与下测厚机构处于打开状态，操作者或机械手将物料移动至上测厚机构与下测厚机构之间，且物料的待测量位置的底部与下探头的测量端抵触，然后测厚驱动机构驱动上测厚机构靠近下探头移动，直至上探头的测量端与物料抵触，同时上位移测量器对上探头的位移进行测量以获得位移值B，由此可知，物料的厚度等于最大值A减去位移值B。本技术的结构简单且紧凑，自动化程度高，能够自动化地对物料的厚度进行测量，上探头和下探头采用点对点式对物料的待测量位置进行厚度测量，避免了由于物料的表面具有凹凸结构而影响测量物料厚度的精度和准确性，且每次对物料进行测量厚度之前都能够自动化校准，通过上位移测量器所测量的位移差值来确定物料的厚度，避免了因上探头和下探头磨损而产生测量的误差，保证了测量厚度的精度和准确性。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术的另一视角的立体结构示意图。图3为本技术的滑动臂和锁板的立体结构示意图。附图标记说明：1、机座；11、上基准块；12、下基准块；13、滑轨；14、滑块；2、上测厚机构；3、下测厚机构；31、滑动臂；32、锁板；33、驱动件；34、第一定心槽；35、第二定心槽；36、连接部；37、连接槽；38、弹性件；39、调节螺丝；4、上位移测量器；5、测厚驱动机构；51、上测厚气缸；52、下测厚气缸；6、上探头；61、圆锥段；7、下探头；8、下位移测量器。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。实施例一。如图1至图3所示，本技术提供的一种测厚仪，其包括机座1、滑动设置于机座1的上测厚机构2、设置于机座1并与上测厚机构2相对设置的下测厚机构3、连接于上测厚机构2并用于对上测厚机构2的位移进行测量的上位移测量器4及装设于机座1并用于驱动上测厚机构2与下测厚机构3靠近或远离的测厚驱动机构5，所述上测厚机构2设置有上探头6，所述下测厚机构3设置有与上探头6同轴设置的下探头7，所述上探头6与下探头7配合以对物料的厚度进行测量，所述机座1的顶部装设有上基准块11，所述上探头6远离下探头7的一端用于与上基准块11的基准面抵触，上位移测量器4电连接有移动终端(如：电脑等)，所述下位移测量器8与移动终端的输入端电连接，移动终端用于显示上位移测量器4和下位移测量器8在测量过程中的所有数值、测量厚度的结果以及生成报告等。在对物料测量厚度之前，需要对本测厚仪进行校准(如：校零、最大值的测量等)，以保证本测量仪所测量厚度的结果的精度高和准确性好；假设下测厚机构3固定设置于机座1，测厚驱动机构5可以采用电机驱动丝杆的结构以驱动上测厚机构2靠近或远离下测厚机构3移动，测厚驱动机构5的输出端设置有压力传感器，压力传感器用于检测上探头6与物料接触时所受的压力，当上探头6所受本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测厚仪，其特征在于：包括机座、滑动设置于机座的上测厚机构、设置于机座并与上测厚机构相对设置的下测厚机构、连接于上测厚机构并用于对上测厚机构的位移进行测量的上位移测量器及装设于机座并用于驱动上测厚机构与下测厚机构靠近或远离的测厚驱动机构，所述上测厚机构设置有上探头，所述下测厚机构设置有与上探头同轴设置的下探头，所述上探头与下探头配合以对物料的厚度进行测量，所述机座的顶部装设有上基准块，所述上探头远离下探头的一端用于与上基准块的基准面抵触。/n

【技术特征摘要】
1.一种测厚仪，其特征在于：包括机座、滑动设置于机座的上测厚机构、设置于机座并与上测厚机构相对设置的下测厚机构、连接于上测厚机构并用于对上测厚机构的位移进行测量的上位移测量器及装设于机座并用于驱动上测厚机构与下测厚机构靠近或远离的测厚驱动机构，所述上测厚机构设置有上探头，所述下测厚机构设置有与上探头同轴设置的下探头，所述上探头与下探头配合以对物料的厚度进行测量，所述机座的顶部装设有上基准块，所述上探头远离下探头的一端用于与上基准块的基准面抵触。


2.根据权利要求1所述的一种测厚仪，其特征在于：所述下测厚机构滑动设置于机座，所述下测厚机构连接有下位移测量器，所述测厚驱动机构用于驱动上测厚机构与下测厚机构彼此靠近或远离，所述机座的底部装设有下基准块，所述下探头远离上探头的一端用于与下基准块抵触。


3.根据权利要求2所述的一种测厚仪，其特征在于：所述上测厚机构或/和下测厚机构包括滑动设置于机座的滑动臂、用于将探头锁紧于滑动臂的锁板及驱动连接于滑动臂的驱动件，所述驱动件与测厚驱动机构的输出端连接，所述滑动臂设置有第一定心槽，所述锁板设置有用于与第一定心槽连通的第二定心槽，所述探头容设于第一定心槽和第二定心槽内。


4.根据权利要求3所述的一种测厚仪，其特征在于：所述滑动臂设置有连接部，所述驱动件设置有连接槽，所述连接部插...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁桂庆，谭宇，
申请(专利权)人：东莞市超业精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44