导电性前端构件及其制造方法技术

导电性前端构件具备：内周部，包含Cu母相、以及分散在该Cu母相内且含有Cu‑Zr系化合物的第二相，该内周部为Cu‑xZr(其中，x为Zr的原子％，满足0.5≤x≤16.7)的合金组成；以及外周部，存在于内周部的外周侧，该外周部为包含Cu的金属，与内周部相比导电性高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性前端构件及其制造方法
本说明书公开导电性前端构件及其制造方法。
技术介绍
以往，作为导电性前端构件，已知在将作为被焊接体的钢、铝合金夹持并加压的状态下，短时间使大电流流过，使接触界面熔融以进行焊接的焊接用电极中所使用的导电性前端构件。作为这样的焊接用电极，例如，提出了具备在对置的电极的夹持面的中央区域具有与周围相比导热率小的传热干扰部的焊接用电极(例如，参照专利文献1)。此外，提出了在柄的前端埋设有由以钨为主成分的钢所形成的片式电极的电阻焊接用电极(例如，参照专利文献2)。对于该焊接用电极，认为能够将具有高张力的镀钢板进行电阻焊接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-220168号公报专利文献2：日本特开2007-260686号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，专利文献1、2所记载的片式电极中，由于使电极主体为Cu、Cu合金等，并使中央区域为钨，因此金属种类不同，烧结温度也不同，因此有时制造时需要多个工序。此外，由于这些片式电极由金属种类不同的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性前端构件，其具备：/n内周部，包含Cu母相、以及分散于该Cu母相内且含有Cu-Zr系化合物的第二相，该内周部为Cu-xZr的合金组成，其中，x为Zr的原子％，满足0.5≤x≤16.7；以及/n外周部，存在于所述内周部的外周侧，该外周部为包含Cu的金属，与所述内周部相比导电性高。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 JP 2017-2277511.一种导电性前端构件，其具备：
内周部，包含Cu母相、以及分散于该Cu母相内且含有Cu-Zr系化合物的第二相，该内周部为Cu-xZr的合金组成，其中，x为Zr的原子％，满足0.5≤x≤16.7；以及
外周部，存在于所述内周部的外周侧，该外周部为包含Cu的金属，与所述内周部相比导电性高。


2.根据权利要求1所述的导电性前端构件，所述内周部中，所述Cu母相与所述第二相分离成两个相，所述第二相中包含Cu5Zr作为所述Cu-Zr系化合物。


3.根据权利要求1或2所述的导电性前端构件，所述内周部与所述外周部之间通过扩散层而密合。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性前端构件，所述内周部具有下述(1)～(4)中的任意一个以上的特征，
(1)截面观察时，所述第二相的平均粒径D50为1μm～100μm的范围，
(2)所述第二相的外壳具有Cu-Zr系化合物相，中心核部分包含与所述外壳相比Zr多的Zr相，
(3)作为所述外壳的Cu-Zr系化合物相具有粒子半径的40％～60％的厚度，所述粒子半径为粒子最外周与粒子中心之间的距离，
(4)作为所述外壳的Cu-Zr系化合物相的硬度以维氏硬度换算值计为MHv585±100，作为所述中心核的Zr相以维氏硬度换算值计为MHv310±100。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性前端构件，所述外周部由Cu金属、CuW合金、Al2O3-Cu(氧化铝分散铜)、Cu-Cr系合金、Cu-Cr-Zr系合金中的一种以上来形成，可以包含不可避免的成分。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性前端构件，所述内周部是中央区域从所述外周部突出而形成的。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性前端构件，所述导电性前端构件为用于焊接电极的臂部的构件，是由连接于片式保持件的柄保持的片式电...

【专利技术属性】
技术研发人员：村松尚国，中岛崇成，后藤孝，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，国立大学法人东北大学，
类型：发明
国别省市：日本;JP