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导电性前端构件具备：内周部，包含Cu母相、以及分散在该Cu母相内且含有Cu‑Zr系化合物的第二相，该内周部为Cu‑xZr(其中，x为Zr的原子％，满足0.5≤x≤16.7)的合金组成；以及外周部，存在于内周部的外周侧，该外周部为包含Cu的金...
该专利属于日本碍子株式会社;国立大学法人东北大学所有，仅供学习研究参考，未经过日本碍子株式会社;国立大学法人东北大学授权不得商用。

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