发光装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置的制造方法，包括：第一工序，准备设置有布线的第一基板；第二工序，在第一基板上设置反射构件，以使得在第一基板上设置布线的一部分露出的多个开口部；第三工序，在多个开口部分别配置第一发光元件，并将第一发光元件电连接于布线；第四工序，判定第一发光元件的良或不良；第五工序，将配置有被判定为不良的第一发光元件的所述第一基板上的区域从第一基板分离，而在第一基板上形成贯通孔；第六工序，将配置有第二发光元件的第二基板安装于一基板的上表面及/或下表面来堵塞第一基板的所述贯通孔，将第二发光元件电连接于第一基板的布线；和第七工序，利用密封构件将第二发光元件与被判定为良的第一发光元件密封。

【技术实现步骤摘要】
发光装置的制造方法本申请是申请日为2013年12月19日、申请号为201310703903.1、专利技术名称为“发光装置及其制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及发光装置及其制造方法。
技术介绍
目前，提出有在基板上安装有多个发光元件的发光装置(参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2005-322937号公报然而，在该现有的发光装置中，存在如下问题：若在多个发光元件中含有不良元件，则不得不废弃发光装置整体。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供即使在多个发光元件中含有不良元件也无需废弃而仍能利用的发光装置及其制造方法。根据本专利技术，上述的课题通过如下的方案得以解决。即，本专利技术涉及的发光装置具备：具有贯通孔的第一基板；配置在所述第一基板上的多个第一发光元件；以堵塞所述第一基板的贯通孔的方式安装于所述第一基板的第二基板；配置在所述第二基板上，与所述第一基板的配线电连接的第二发光元件。本专利技术涉及的发光装置的制造方法包括：在第一基板上配置多个第一发光元件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置的制造方法，其特征在于，/n该发光装置的制造方法包括：/n第一工序，准备设置有布线的第一基板；/n第二工序，在所述第一基板上设置反射构件，以使得在所述第一基板上设置所述布线的一部分露出的多个开口部；/n第三工序，在所述多个开口部分别配置第一发光元件，并将所述第一发光元件电连接于所述布线；/n第四工序，判定所述第一发光元件的良或不良；/n第五工序，将配置有被判定为不良的所述第一发光元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离，而在所述第一基板上形成贯通孔；/n第六工序，将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板的上表面及/或下表面来堵塞所述第一基板的所述贯通孔，将所述第二发...

【技术特征摘要】
20121222 JP 2012-2803511.一种发光装置的制造方法，其特征在于，
该发光装置的制造方法包括：
第一工序，准备设置有布线的第一基板；
第二工序，在所述第一基板上设置反射构件，以使得在所述第一基板上设置所述布线的一部分露出的多个开口部；
第三工序，在所述多个开口部分别配置第一发光元件，并将所述第一发光元件电连接于所述布线；
第四工序，判定所述第一发光元件的良或不良；
第五工序，将配置有被判定为不良的所述第一发光元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离，而在所述第一基板上形成贯通孔；
第六工序，将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板的上表面及/或下表面来堵塞所述第一基板的所述贯通孔，将所述第二发光元件电连接于所述第一基板的布线；和
第七工序，利用密封构件将所述第二发光元件与被判定为良的所述第一发光元件密封。


2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
在所述第一工序中，所述第一基板的布线具有金属材料，该金属材料具有在所述第五工序中所述第一基板的布线不会从所述第一基板的上表面穿通所述贯通孔并延伸至所述第一基板的下表面的程度的延展性。


3.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
在所述第一工序中，所述第一基板的布线具有第一金属材料和第二金属材料，所述第一金属材料具有在所述第五工序中所述第一基板的布线不会从所述第一基板的上表面穿通所述贯通孔并延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫田忠明，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP