发光装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置的制造方法，包括：第一工序，准备设置有布线的第一基板；第二工序，在第一基板上设置反射构件，以使得在第一基板上设置布线的一部分露出的多个开口部；第三工序，在多个开口部分别配置第一发光元件，并将第一发光元件电连接于布线；第四工序，判定第一发光元件的良或不良；第五工序，将配置有被判定为不良的第一发光元件的所述第一基板上的区域从第一基板分离，而在第一基板上形成贯通孔；第六工序，将配置有第二发光元件的第二基板安装于一基板的上表面及/或下表面来堵塞第一基板的所述贯通孔，将第二发光元件电连接于第一基板的布线；和第七工序，利用密封构件将第二发光元件与被判定为良的第一发光元件密封。

【技术实现步骤摘要】
发光装置的制造方法本申请是申请日为2013年12月19日、申请号为201310703903.1、专利技术名称为“发光装置及其制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及发光装置及其制造方法。
技术介绍
目前，提出有在基板上安装有多个发光元件的发光装置(参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2005-322937号公报然而，在该现有的发光装置中，存在如下问题：若在多个发光元件中含有不良元件，则不得不废弃发光装置整体。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供即使在多个发光元件中含有不良元件也无需废弃而仍能利用的发光装置及其制造方法。根据本专利技术，上述的课题通过如下的方案得以解决。即，本专利技术涉及的发光装置具备：具有贯通孔的第一基板；配置在所述第一基板上的多个第一发光元件；以堵塞所述第一基板的贯通孔的方式安装于所述第一基板的第二基板；配置在所述第二基板上，与所述第一基板的配线电连接的第二发光元件。本专利技术涉及的发光装置的制造方法包括：在第一基板上配置多个第一发光元件的工序；将配置有不良元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离而在所述第一基板上形成贯通孔的工序；将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板来堵塞所述第一基板的贯通孔的工序；将所述第二发光元件与所述第一基板的配线电连接的工序。本专利技术涉及的发光装置的制造方法，包括：第一工序，准备设置有布线的第一基板；第二工序，在所述第一基板上设置反射构件，以使得在所述第一基板上设置所述布线的一部分露出的多个开口部；第三工序，在所述多个开口部分别配置第一发光元件，并将所述第一发光元件电连接于所述布线；第四工序，判定所述第一发光元件的良或不良；第五工序，将配置有被判定为不良的所述第一发光元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离，而在所述第一基板上形成贯通孔；第六工序，将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板的上表面及/或下表面来堵塞所述第一基板的所述贯通孔，将所述第二发光元件电连接于所述第一基板的布线；和第七工序，利用密封构件将所述第二发光元件与被判定为良的所述第一发光元件密封。附图说明图1是本专利技术的实施方式涉及的发光装置的简要结构图。图2是说明本专利技术的实施方式涉及的突出部的图。图3A是表示本专利技术的实施方式涉及的发光装置的制造方法的图。图3B是表示本专利技术的实施方式涉及的发光装置的制造方法的图。图3C是表示本专利技术的实施方式涉及的发光装置的制造方法的图。图3D是表示本专利技术的实施方式涉及的发光装置的制造方法的图。图3E是表示本专利技术的实施方式涉及的发光装置的制造方法的图。图3F是表示本专利技术的实施方式涉及的发光装置的制造方法的图。符号说明1发光装置2贯通孔4第一基板4a突出部6第二基板6a突出部8第一发光元件8a第一发光元件8b第一发光元件8c第一发光元件8d第一发光元件10第二发光元件12配线14配线16连接构件18反射构件20密封构件22粘接构件具体实施方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。图1是本专利技术的实施方式涉及的发光装置的简要结构图，图1的(a)是俯视图，图1的(b)是图1的(a)中的A-A剖视图。如图1所示，本专利技术的实施方式涉及的发光装置1具备：具有贯通孔2的第一基板4；配置在第一基板4上的多个第一发光元件8；以堵塞第一基板4的贯通孔2的方式安装在第一基板4上的第二基板6；配置在第二基板6上，与第一基板4的配线12电连接的第二发光元件10。在本专利技术的实施方式中，将配置有不良元件的第一基板4上的区域从第一基板4分离，并将因该分离而形成的第一基板4的贯通孔2用与第一基板4不同的基板即第二基板6堵塞。这样，通过将配置在第一基板4上的不良元件利用配置在第二基板6上的第二发光元件10来替代，由此无需废弃在多个第一发光元件8中含有不良元件的发光装置1而仍能利用该发光装置1。在本专利技术的实施方式涉及的发光装置1中，在配置有不良元件的第一基板4上的区域配置新的发光元件(第二发光元件10)，因此第二发光元件10以与第一发光元件8的排列规则相同的排列规则如第一发光元件8那样配置。因而，根据本专利技术的实施方式，即使在元件替代后也能够维持元件代替前的发光元件的配置规则。需要说明的是，就利用第二基板6堵塞第一基板4的贯通孔2的形态而言，除了利用第二基板6本身直接堵塞第一基板4的贯通孔2的形态(直接堵塞：参照图1中的B)以外，还包括利用直接设于第二基板6的构件(例如反射构件18等)堵塞第一基板4的贯通孔2的形态(间接堵塞：参照图1中的C)。以下，对各构件进行说明。[第一基板、第二基板](材料)第一基板4、第二基板6的材料可以考虑第一发光元件8、第二发光元件10的安装、光反射率及与其它构件之间的密接性等来适当选择。例如，在将第一发光元件8、第二发光元件10向配线12、14安装时使用焊料的情况下，作为第一基板4、第二基板6的材料，优选使用耐热性高、且容易将基板的局部区域分离出来的材料，其中优选使用聚酰亚胺等薄的材料。另外，第一基板4、第二基板6例如也可以使用利用绝缘性材料覆盖细长的带状的铜箔或铝箔而成的构件。作为这样的绝缘性材料，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺等绝缘性树脂作为一例。然而，第一基板4、第二基板6优选由绝缘性材料构成，而不是利用绝缘性构件覆盖导电性构件而成的构件。这样的话，与将在导电性构件的表面设置绝缘性材料而成的构件用作第一基板4、第二基板6的情况相比，在将第一基板4上的区域从第一基板4分离时，导电性的碎屑等不易向周围飞散，因此能够防止因该碎屑等导致周围的第一发光元件8等产生不良化的情况。由此，能够不废弃而利用更多的发光装置。另外，作为第一基板4、第二基板6，若使用例如以薄膜状的树脂或金属为基体的基板，则第一基板4、第二基板6变薄且具有挠性，因此能够利用辊到辊方法容易地制造发光装置1。第一基板4和第二基板6的材料可以不同。然而，若为相同材料，则线膨胀系数等物理性质会相同，因此能够抑制因温度变化等引起的对安装部的应变。(厚度)第一基板4的厚度并没有特别限定，但若例如为10μm～200μm左右，则能够利用辊到辊方法容易地制造发光装置1。需要说明的是，在将第二基板6安装于第一基板4的上表面的情况下，优选通过使用膜状的基板作为第二基板6等来使第二基板6的厚度比第一基板4的厚度薄。这样的话，由于第一发光元件8和第二发光元件10接近相同的高度，因此能够抑制光学特性的变化。另外，如图1所示，优选第二基板6的高度比第一发光元件8或对第一发光元件8进行密封的密封构件20的高度薄。由此，第一发光元件8和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置的制造方法，其特征在于，/n该发光装置的制造方法包括：/n第一工序，准备设置有布线的第一基板；/n第二工序，在所述第一基板上设置反射构件，以使得在所述第一基板上设置所述布线的一部分露出的多个开口部；/n第三工序，在所述多个开口部分别配置第一发光元件，并将所述第一发光元件电连接于所述布线；/n第四工序，判定所述第一发光元件的良或不良；/n第五工序，将配置有被判定为不良的所述第一发光元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离，而在所述第一基板上形成贯通孔；/n第六工序，将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板的上表面及/或下表面来堵塞所述第一基板的所述贯通孔，将所述第二发光元件电连接于所述第一基板的布线；和/n第七工序，利用密封构件将所述第二发光元件与被判定为良的所述第一发光元件密封。/n

【技术特征摘要】
20121222 JP 2012-2803511.一种发光装置的制造方法，其特征在于，
该发光装置的制造方法包括：
第一工序，准备设置有布线的第一基板；
第二工序，在所述第一基板上设置反射构件，以使得在所述第一基板上设置所述布线的一部分露出的多个开口部；
第三工序，在所述多个开口部分别配置第一发光元件，并将所述第一发光元件电连接于所述布线；
第四工序，判定所述第一发光元件的良或不良；
第五工序，将配置有被判定为不良的所述第一发光元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离，而在所述第一基板上形成贯通孔；
第六工序，将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板的上表面及/或下表面来堵塞所述第一基板的所述贯通孔，将所述第二发光元件电连接于所述第一基板的布线；和
第七工序，利用密封构件将所述第二发光元件与被判定为良的所述第一发光元件密封。


2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
在所述第一工序中，所述第一基板的布线具有金属材料，该金属材料具有在所述第五工序中所述第一基板的布线不会从所述第一基板的上表面穿通所述贯通孔并延伸至所述第一基板的下表面的程度的延展性。


3.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
在所述第一工序中，所述第一基板的布线具有第一金属材料和第二金属材料，所述第一金属材料具有在所述第五工序中所述第一基板的布线不会从所述第一基板的上表面穿通所述贯通孔并延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫田忠明，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP