封装方法及LED封装结构技术

本发明专利技术公开一种封装方法及LED封装结构，封装方法用于制备LED封装结构，该方法包括制备固体荧光胶，所述固体荧光胶包括呈环状的荧光胶层，所述荧光胶层围成容纳腔；将所述固体荧光胶放置在封装底座上，将第一液体荧光胶注入所述容纳腔中；将LED芯片固定于具有腔体的LED支架中的所述腔体中；将所述LED支架倒置，使得所述腔体面对所述固体荧光胶，将所述LED支架扣合于所述固体荧光胶上，以使所述LED芯片浸泡于所述所述液体荧光胶中；经第一液体荧光胶固化后，拆除所述封装底座，得到所述LED封装结构。本发明专利技术提出的LED封装结构的封装方法能够有效控制LED支架中的胶量。

【技术实现步骤摘要】
封装方法及LED封装结构
本专利技术涉及LED领域，尤其涉及一种封装方法及LED封装结构。
技术介绍
当前LED作为主要的照明、背光及显示产品器件，具有非常大的市场份额，应用范围很大，也具有非常广泛的发展空间。当前，LED封装的主要工艺流程包括固晶、焊线、点胶，即通过固晶焊线将LED芯片固定在支架中，然后将混有荧光粉的光学胶通过点胶的方式放于支架内，再通过烘烤将荧光胶固化，在将荧光胶固化之后再进行封装，因此采取此种方式对LED进行封装会导致支架内胶量不一致的现象发生，从而导致LED灯中有可能会出现金线裸漏在外的情况，从而会导致金线加速老化，降低LED灯的寿命。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种封装方法及LED封装结构，旨在解决现有技术中LED封装结构封装时胶量无法有效控制的问题。为实现上述目的，本专利技术提出的一种封装方法包括以下步骤：制备固体荧光胶，所述固体荧光胶包括呈环状的荧光胶层，所述荧光胶层围成容纳腔；将所述固体荧光胶放置在封装底座上，将液体荧光胶注入所述容纳腔中；将LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装方法，其特征在于，用于制备LED封装结构，所述封装方法包括以下步骤：/n制备固体荧光胶，所述固体荧光胶包括呈环状的荧光胶层，所述荧光胶层围成容纳腔；/n将所述固体荧光胶放置在封装底座上，将第一液体荧光胶注入所述容纳腔中；/n将LED芯片固定于具有腔体的LED支架中的所述腔体中；/n将所述LED支架倒置，使得所述腔体面对所述固体荧光胶，将所述LED支架扣合于所述固体荧光胶上，以使所述LED芯片浸泡于所述所述液体荧光胶中；/n经所述第一液体荧光胶固化后，拆除所述封装底座，得到所述LED封装结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，用于制备LED封装结构，所述封装方法包括以下步骤：
制备固体荧光胶，所述固体荧光胶包括呈环状的荧光胶层，所述荧光胶层围成容纳腔；
将所述固体荧光胶放置在封装底座上，将第一液体荧光胶注入所述容纳腔中；
将LED芯片固定于具有腔体的LED支架中的所述腔体中；
将所述LED支架倒置，使得所述腔体面对所述固体荧光胶，将所述LED支架扣合于所述固体荧光胶上，以使所述LED芯片浸泡于所述所述液体荧光胶中；
经所述第一液体荧光胶固化后，拆除所述封装底座，得到所述LED封装结构。


2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述将所述固体荧光胶放置在封装底座上的步骤之前包括：
在所述封装底座上放置封装平台，所述封装平台用于放置所述固体荧光胶。


3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，在所述封装底座上开设环形槽，所述环形槽位于所述封装平台外侧。


4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述固体荧光胶和液体荧光胶的荧光粉含量相同。


5.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将LED芯片固定于具有腔体的LED支架中...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭向茹，毛林山，周忠伟，方荣虎，常伟，杨前，
申请(专利权)人：创维液晶器件深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44