适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用制造技术

本发明专利技术属于LED相关技术领域，其公开了一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用，该光子晶体薄膜贴附在大功率白光LED的单芯片上，用于将该大功率白光LED中芯片发出的光转化为白光，该光子晶体薄膜包括骨架和填充胶体，其中，所述骨架作为支撑以及散热骨架，其中设置有多个微孔，所述填充胶体填充在所述微孔中，所述填充胶体中包括发光材料和导热颗粒，所述发光材料用于将单芯片芯片发出的光转化为白光，所述导热颗粒用于散热；所述骨架采用无机透明材料。通过本发明专利技术，满足单芯片大功率白光LED对光子晶体薄膜尺寸的要求，提高LED的光效率。

【技术实现步骤摘要】
适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用
本专利技术属于LED相关
，更具体地，涉及一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用。
技术介绍
LED(LightEmittingDiodes)是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高，使用寿命长、环保节能和体积小等优点，被誉为21世纪绿色照明光源，如能应用于传统照明领域将得到十分显著的节能效果，这在全球能源日趋紧张的当今意义重大。随着以氮化物为代表的第三代半导体材料技术的突破，基于大功率高亮度发光二极管(LED)的半导体照明产业在全球迅速兴起，正成为半导体光电子产业新的经济增长点，并在传统照明领域引发了一场革命。LED由于其独特的优越性，已经开始在许多领域得到广泛应用，被业界认为是未来照明技术的主要发展向，具有巨大的市场潜力。与传统的照明技术不同，大功率白光LED的工作效果很大程度上依赖于发光材料层(荧光粉、量子点)的工作温度，当温度过高时，会对LED发光效率以及寿命产生巨大影响；因此在LED发光过程中控制其发光材料层的工作温度至关重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜，其特征在于，该光子晶体薄膜贴附在大功率白光LED的单芯片上，用于将该大功率白光LED中芯片发出的光转化为白光，该光子晶体薄膜包括骨架和填充胶体，其中：/n所述骨架作为支撑以及散热骨架，其中设置有多个微孔，所述填充胶体填充在所述微孔中，所述填充胶体中包括发光材料和导热颗粒，所述发光材料用于将单芯片芯片发出的光转化为白光，所述导热颗粒用于散热；/n所述骨架采用无机透明材料，一方面用于满足单芯片大功率白光LED对光子晶体薄膜尺寸的要求，另一方面用于提高光子晶体薄膜的透光率，提高LED的光效率。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜，其特征在于，该光子晶体薄膜贴附在大功率白光LED的单芯片上，用于将该大功率白光LED中芯片发出的光转化为白光，该光子晶体薄膜包括骨架和填充胶体，其中：
所述骨架作为支撑以及散热骨架，其中设置有多个微孔，所述填充胶体填充在所述微孔中，所述填充胶体中包括发光材料和导热颗粒，所述发光材料用于将单芯片芯片发出的光转化为白光，所述导热颗粒用于散热；
所述骨架采用无机透明材料，一方面用于满足单芯片大功率白光LED对光子晶体薄膜尺寸的要求，另一方面用于提高光子晶体薄膜的透光率，提高LED的光效率。


2.如权利要求1所述的一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜，其特征在于，所述骨架优选采用热拉丝和切片法成型。


3.如权利要求1所述的一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜，其特征在于，所述骨架的材料优选为二氧化硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡润，刘一达，陶光明，黄诗瑶，罗小兵，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：湖北;42