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本发明公开一种封装方法及LED封装结构，封装方法用于制备LED封装结构，该方法包括制备固体荧光胶，所述固体荧光胶包括呈环状的荧光胶层，所述荧光胶层围成容纳腔；将所述固体荧光胶放置在封装底座上，将第一液体荧光胶注入所述容纳腔中；将LED芯片固...
该专利属于创维液晶器件(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过创维液晶器件(深圳)有限公司授权不得商用。

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