一种片式电阻用银导体浆料的银迁移测试方法技术

本发明专利技术涉及本发明专利技术提供一种片式电阻用导体浆料银离子迁移测试方法，针对目前电子浆料中银导体浆料在湿润环境下容易产生银离子迁移，且目前银离子迁移的测试方法和手段不成熟的问题，提出了一种固态测试银离子迁移的测试方法，它们分别用于高银含量导体浆料和低银含量导体浆料的测试。论述了不同条件下的银离子迁移的不同形态。分析了银离子迁移机理。讨论了电场、温度、湿度、基材和不纯物对银迁移方式的影响。从而突破了常用银离子迁移测试时受环境影响，迁移时间波动变化大的瓶颈，有效解决了片式电阻在使用过程中的银迁移问题。

【技术实现步骤摘要】
一种片式电阻用银导体浆料的银迁移测试方法
本专利技术涉及电化学
，尤其是涉及一种片式电阻用银导体浆料的银迁移测试方法。
技术介绍
随着民用电子产品的多功能化、小型化，以及电路板叠层数的增加，片式电阻呈小型化的趋势，贴片电阻尺寸越来越小，不仅印制电路板的线条、图形越来越精细，而且由于表面装配和金属化通孔技术进步，基板从单面板转变为多层布线板，基板上的通孔和过孔数量增加，孔间距也逐渐减小。同时电子元器件经过长期使用后，会发生绝缘不良现象。原因是银镀层、银焊接物以及作为电极使用的金属银会在绝缘物上发生迁移，使电极间的绝缘电阻值降低，最终形成短路，破坏电路系统。因此引起线路间短路的银迁移现象就成为重要的问题。在生产片式电阻时，使用的银导体浆料，在导体浆料配方设计时，抑制导体浆料的银迁移，设计精确测试分析方法，就成了片式电阻银导体浆料生产中的重要控制项目。银是所有可能发生迁移的金属中最易发生迁移、且迁移速率最高的金属，所以有“银迁移”之称谓。所谓银迁移即在适宜的条件下，银从初始位置发生移动至对极区域内再沉积的过程。根据迁移条件的不同，银的迁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片式电阻用银导体浆料的银迁移测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：/n(1)配制介质浆料；将原料进行辊轧、真空搅拌后，制得适合印刷要求的介质浆料；/n(2)制作银迁移的电极图形：将片式电阻用银导体浆料印刷在基板上，经干燥和烧结之后，形成电极图形；/n(3)印刷介质浆料：在电极图形上印刷介质浆料，经流平、干燥、烧结和洗净之后，得到待测试电极图形；/n(4)银迁移测试：在相邻待测试电极图形之间施加直流电压，进行银迁移测试，期间通过显微镜观察银离子迁移的不同形态。/n

【技术特征摘要】
1.一种片式电阻用银导体浆料的银迁移测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)配制介质浆料；将原料进行辊轧、真空搅拌后，制得适合印刷要求的介质浆料；
(2)制作银迁移的电极图形：将片式电阻用银导体浆料印刷在基板上，经干燥和烧结之后，形成电极图形；
(3)印刷介质浆料：在电极图形上印刷介质浆料，经流平、干燥、烧结和洗净之后，得到待测试电极图形；
(4)银迁移测试：在相邻待测试电极图形之间施加直流电压，进行银迁移测试，期间通过显微镜观察银离子迁移的不同形态。


2.根据权利要求1所述的一种片式电阻用银导体浆料的银迁移测试方法，其特征在于，所述的介质浆料包括以下质量份组分：玻璃粉：40-90份，有机载体：10-30份。


3.根据权利要求2所述的一种片式电阻用银导体浆料的银迁移测试方法，其特征在于，所述的有机载体包括有机树脂、乙基纤维素、丁基卡必醇或松油醇中的一种或多种；所述的玻璃粉包括Bi2O3-B2O3-SiO2-Na2O基玻璃粉，PbO-SiO2-B2O3-Na2O基玻璃粉或Bi2O3-B2O3-SiO2-ZnO基玻璃粉中的一种或多种。

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【专利技术属性】
技术研发人员：徐小艳，梅元，陆冬梅，肖雄，王大林，曾艳艳，鹿宁，周宝荣，孙社稷，
申请(专利权)人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61