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本发明涉及本发明提供一种片式电阻用导体浆料银离子迁移测试方法，针对目前电子浆料中银导体浆料在湿润环境下容易产生银离子迁移，且目前银离子迁移的测试方法和手段不成熟的问题，提出了一种固态测试银离子迁移的测试方法，它们分别用于高银含量导体浆料和低...
该专利属于西安宏星电子浆料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安宏星电子浆料科技股份有限公司授权不得商用。

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