【技术实现步骤摘要】
一种超声波传感器封装结构
本专利技术属于超声波传感器、具体涉及一种超声波传感器封装结构。
技术介绍
目前,市场上常见的超声波水表一般都是把通过胶粘在壳体内腔前端的工作面上,然后再灌浇内腔传感器芯片进行固定。由于传感器芯片为压电陶瓷材料,其工作原理是将机械振动信号转换为电信号,但现有的上述封装方式使得芯片与壳体粘牢为一个整体,不利于压电陶瓷的振动,从而导致其检测灵敏度还未得到充分有效的发挥,发射、接收信号较弱。另外,该传感器的信号线是直接焊接在芯片上,由于焊点较小,不容易操作,且使用过程中,由于振动会导致焊点脱落,导致传感器失效。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种超声波传感器封装结构,通过设置弹性垫片,增强压电陶瓷的振动效果,以提高其检测灵敏度。为了解决上述技术问题,本专利技术采用如下的技术方案:一种超声波传感器封装结构,包括壳体及设于壳体内腔前端工作面上的传感器芯片,还包括设于壳体内腔并压设于传感器芯片后表面上的弹性垫片。还包括设于壳体内腔且设于弹性垫片之后的接线板,接线板上接有信号线,并通过漆包线与传感器芯片电连接。还包括设于壳体内腔且通过前端压在接线板上并将接线板、弹性垫片、传感器芯片依次贴合的顶柱。所述壳体内腔的剩余空间通过灌胶进行密封固定。所述弹性垫片为硅胶材料。所述顶柱与壳体为PEEK材料。采用本专利技术的一种超声波传感器封装结构,具有以下几个优点:1.采用弹性垫片,能够起到起振的作用,能够有效提 ...
【技术保护点】
1.一种超声波传感器封装结构,包括壳体及设于壳体内腔前端工作面上的传感器芯片,其特征在于:还包括设于壳体内腔并压设于传感器芯片后表面上的弹性垫片。/n
【技术特征摘要】
1.一种超声波传感器封装结构,包括壳体及设于壳体内腔前端工作面上的传感器芯片,其特征在于:还包括设于壳体内腔并压设于传感器芯片后表面上的弹性垫片。
2.根据权利要求1所述的一种超声波传感器封装结构,其特征在于:还包括设于壳体内腔且设于弹性垫片之后的接线板,接线板上接有信号线,并通过漆包线与传感器芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的一种超声波传感器封装结构,其特征在于:还包括设于壳体内腔...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵旭东,
申请(专利权)人:上海迪纳声科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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