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本发明公开了一种超声波传感器封装结构，包括壳体及设于壳体内腔前端工作面上的传感器芯片，还包括设于壳体内腔并压设于传感器芯片后表面上的弹性垫片。采用弹性垫片，能够起到起振的作用，能够有效提高传感器芯片的灵敏度，提高传感器的测量精度；采用接线板...
该专利属于上海迪纳声科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海迪纳声科技股份有限公司授权不得商用。

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