封装半导体元件的切筋成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了封装半导体元件的切筋成型装置，包括底座，所述底座的上侧设置有支撑架，所述支撑架的右侧固定有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆与支撑架转动连接，所述螺纹杆上转动安装有套块，所述套块的上侧固定连接有滑块，所述套块的下侧固定连接有电推杆，所述电推杆的伸缩端固定连接有固定壳，所述固定壳滑动连接有滑杆。本实用新型专利技术中，通过第一电机、螺纹杆、电推杆等的配合下，可以在切具切割时，进行位置转换，进行多次切割，通过切块、切具、弹簧等的配合，可以使切具切筋更加的彻底。

【技术实现步骤摘要】
封装半导体元件的切筋成型装置
本技术涉及半导体元件加工领域，尤其涉及封装半导体元件的切筋成型装置。
技术介绍
在半导体元件封装过程中，需要对保护半导体元件的外壳进行切筋处理，现有的用于封装半导体元件用的切筋成型机，运行不稳定，性能可靠性差，外壳外部残留的筋切除不彻底，而且易损坏，造价高，使用寿命短，使用不方便，严重影响工作效率，切刀经常因猛烈撞击而发生损坏，从而影响切刀的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的封装半导体元件的切筋成型装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：封装半导体元件的切筋成型装置，包括底座，所述底座的上侧设置有支撑架，所述支撑架的右侧固定有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆与支撑架转动连接，所述螺纹杆上转动安装有套块，所述套块的上侧固定连接有滑块，所述套块的下侧固定连接有电推杆，所述电推杆的伸缩端固定连接有固定壳，所述固定壳滑动连接有滑杆，所述滑杆的下端固定连接有固定块的上侧，所述固定块的下侧固定有切具，所述滑杆上套装有弹簧，所述弹簧的一端与固定壳的下侧固定连接，所述弹簧的另一端与固定块的上侧固定连接，所述底座的上侧固定有滑轨，所述滑轨滑动连接有切壳，所述切壳的前侧下端固定有齿条，所述齿条啮合有齿轮，所述齿轮固定连接有第二电机输出端，所述第二电机固定于底座的前侧。优选的，所述切壳内固定有多个梯形凸台，所示梯形凸台的上侧固定有切块，所述切壳的内侧固定有支撑肋。优选的，所述支撑肋的上侧距离切壳下侧的长度与切块的上侧距离切壳下侧的长度相同，所述切块的形状与切具的形状相匹配。优选的，所述切壳的下侧设置有与滑轨匹配的第一滑槽，所述支撑架上设置有与滑块匹配的第二滑槽。优选的，所述支撑架的形状为“U”型，所述支撑架的左侧设置有与切壳匹配的缺口，所述螺纹杆与支撑架的转动连接处设置有轴承，所述套块上设置有与螺纹杆匹配的螺纹孔。优选的，所述支撑架的左侧固定有控制器，所述控制器的型号为DATA-7311，所述控制器与第一电机、第二电机、电推杆电连接。本技术的有益效果为：本技术中，通过第一电机、螺纹杆、电推杆等的配合下，可以在切具切割时，进行位置转换，进行多次切割，通过切块、切具、弹簧等的配合，可以使切具切筋更加的彻底，直接切到切块的底部，并且通过弹簧的作用，对切具的切割有起缓冲作用，避免发生猛烈撞击，损坏切具，通过切壳、第二电机、滑轨等的配合，可以对半导体元件进行放置，依次进行多个切割，提高工作效率，并且切割后的半导体会在切块的上表面，而残渣会在切壳中，便于残渣的整理和半导体的收集。附图说明图1为本技术的封装半导体元件的切筋成型装置的结构示意图。图2为本技术的封装半导体元件的切筋成型装置的切壳俯视的结构示意图。图3为本技术的封装半导体元件的切筋成型装置的切壳的部分剖视结构示意图.图中标号：1底座、2支撑架、3第一电机、4第一锥齿轮、5第二锥齿轮、6螺纹杆、7套块、8滑块、9电推杆、10固定壳、11滑杆、12弹簧、13固定块、14切具、15齿轮、16第二电机、17切壳、18滑轨、19齿条、20梯形凸台、21切块、22支撑肋、23控制器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，封装半导体元件的切筋成型装置，包括底座1，底座1的上侧设置有支撑架2，支撑架2的右侧固定有第一电机3，第一电机3的输出端固定连接有第一锥齿轮4，第一锥齿轮4啮合有第二锥齿轮5，第二锥齿轮5固定连接有螺纹杆6，螺纹杆6与支撑架2转动连接，螺纹杆6上转动安装有套块7，套块7的上侧固定连接有滑块8，套块7的下侧固定连接有电推杆9，电推杆9的伸缩端固定连接有固定壳10，固定壳10滑动连接有滑杆11，滑杆11的下端固定连接有固定块13的上侧，固定块13的下侧固定有切具14，滑杆11上套装有弹簧12。进一步的，弹簧12的一端与固定壳10的下侧固定连接，弹簧12的另一端与固定块13的上侧固定连接，底座1的上侧固定有滑轨18，滑轨18滑动连接有切壳17，切壳17的前侧下端固定有齿条19，齿条19啮合有齿轮15，齿轮15固定连接有第二电机16输出端，第二电机16固定于底座1的前侧，切壳17内固定有多个梯形凸台20，所示梯形凸台20的上侧固定有切块21，切壳17的内侧固定有支撑肋22，支撑肋22的上侧距离切壳17下侧的长度与切块21的上侧距离切壳17下侧的长度相同，切块21的形状与切具14的形状相匹配，切壳17的下侧设置有与滑轨18匹配的第一滑槽，支撑架2上设置有与滑块8匹配的第二滑槽，支撑架2的形状为“U”型，支撑架2的左侧设置有与切壳17匹配的缺口，螺纹杆6与支撑架2的转动连接处设置有轴承，套块7上设置有与螺纹杆6匹配的螺纹孔，支撑架2的左侧固定有控制器23，控制器23的型号为DATA-7311，控制器23与第一电机3、第二电机16、电推杆9电连接。工作原理：本技术封装半导体元件的切筋成型装置使用时，通过控制器23启动第二电机16，第二电机16带动齿轮15，齿轮15带动啮合的齿条19，齿条19带动切壳17，切壳17在滑轨18上从支撑架2左侧的缺口滑出，将半导体元件固定在切块21上，通过第二电机16在从滑轨18上滑回支撑架2内，通过控制器23启动第一电机3，第一电机3的输出端带动第一锥齿轮4，第一锥齿轮4带动第二锥齿轮5，第二锥齿轮5带动螺纹杆6旋转，进而带动套块7滑动，滑块8使套块7在螺纹杆6上稳定滑动，通过控制23器启动电推杆9，电推杆9带动固定壳10，固定壳10带动固定块13，固定块13带动切具14，进而对固定在切块21上的进行切割，通过弹簧12和切块21可以对切具14进行缓冲，并且切割的更加完整，减少对切具14的冲击，通过控制器23、第一电机3、电推杆9可以对半导体元件进行逐个切割，提高工作效率，而且切割后的残留会停在切壳17中，便于清理，然后将切壳17滑出重新装载，再次进行切割。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.封装半导体元件的切筋成型装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上侧设置有支撑架(2)，所述支撑架(2)的右侧固定有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出端固定连接有第一锥齿轮(4)，所述第一锥齿轮(4)啮合有第二锥齿轮(5)，所述第二锥齿轮(5)固定连接有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)与支撑架(2)转动连接，所述螺纹杆(6)上转动安装有套块(7)，所述套块(7)的上侧固定连接有滑块(8)，所述套块(7)的下侧固定连接有电推杆(9)，所述电推杆(9)的伸缩端固定连接有固定壳(10)，所述固定壳(10)滑动连接有滑杆(11)，所述滑杆(11)的下端固定连接有固定块(13)的上侧，所述固定块(13)的下侧固定有切具(14)，所述滑杆(11)上套装有弹簧(12)，所述弹簧(12)的一端与固定壳(10)的下侧固定连接，所述弹簧(12)的另一端与固定块(13)的上侧固定连接，所述底座(1)的上侧固定有滑轨(18)，所述滑轨(18)滑动连接有切壳(17)，所述切壳(17)的前侧下端固定有齿条(19)，所述齿条(19)啮合有齿轮(15)，所述齿轮(15)固定连接有第二电机(16)输出端，所述第二电机(16)固定于底座(1)的前侧。/n...

【技术特征摘要】
1.封装半导体元件的切筋成型装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上侧设置有支撑架(2)，所述支撑架(2)的右侧固定有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出端固定连接有第一锥齿轮(4)，所述第一锥齿轮(4)啮合有第二锥齿轮(5)，所述第二锥齿轮(5)固定连接有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)与支撑架(2)转动连接，所述螺纹杆(6)上转动安装有套块(7)，所述套块(7)的上侧固定连接有滑块(8)，所述套块(7)的下侧固定连接有电推杆(9)，所述电推杆(9)的伸缩端固定连接有固定壳(10)，所述固定壳(10)滑动连接有滑杆(11)，所述滑杆(11)的下端固定连接有固定块(13)的上侧，所述固定块(13)的下侧固定有切具(14)，所述滑杆(11)上套装有弹簧(12)，所述弹簧(12)的一端与固定壳(10)的下侧固定连接，所述弹簧(12)的另一端与固定块(13)的上侧固定连接，所述底座(1)的上侧固定有滑轨(18)，所述滑轨(18)滑动连接有切壳(17)，所述切壳(17)的前侧下端固定有齿条(19)，所述齿条(19)啮合有齿轮(15)，所述齿轮(15)固定连接有第二电机(16)输出端，所述第二电机(16)固定于底座(1)的前侧。


2.根据权利要求1所述的封装半导体元件的切筋成型装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛柱，翟元彬，吴金铭，瞿勇铣，
申请(专利权)人：东莞平晶微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44