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本实用新型公开了封装半导体元件的切筋成型装置，包括底座，所述底座的上侧设置有支撑架，所述支撑架的右侧固定有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆与支撑架...
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