半导体空调制造技术

本申请提供了一种半导体空调。该半导体空调包括空调壳体换热结构组件。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成与热风出口相连的热气流通道。换热结构组件包括散热换热结构、散冷换热结构和半导体制冷片。散热换热结构上形成有散热流道，散热流道的延伸方向与回风口的进风方向相一致。采用本发明专利技术的技术方案，可以让回风口进入的气流对散热流道进行直吹，提高散热流道中的风速，使得散热换热结构可以更高效的对半导体制冷片进行散热，提高半导体制冷片的制冷效率，从而提高半导体空调的制冷效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体空调
本专利技术涉及空调设备
，具体而言，涉及一种半导体空调。
技术介绍
目前针对厨房环境的空调市场上已有推出，有风管机型形式，安装在厨房天花吊顶内；有单面出风天井式，安装后与天花扣板平齐等等，这些厨房空调都有一个特点，工程安装量比较大，适合于还没有装修的厨房。如果想安装此类厨房空调，需要拆除吊顶，安装机组后，再将吊顶复原，安装机组的工作量更大，使得机组的安装成本较大，用户难以接受。且现有的机组大多采用冷媒制冷方式，此时的机组由于存在压缩机等大质量器件，导致整体机组笨重，即便是一体式壁挂机，也存在机组占用空间大的问题，导致市场反馈体积过大是通病，且机组重，不方便拆装清洁，因此，开发一种适合于厨房装修后仍能方便安装的机组，同时机组安装工作量小，机组轻便，易安置，维护简单方便的空调将很有必要性。为了解决上述问题，市面上也开始出现一些安装维护方便的半导体空调，但是目前的半导体空调的风道设置不够合理，致使半导体制冷片的散热面散热效率不够高。而由于半导体制冷片的特性，当其散热面散热效率低时就会导致制冷效率比较低，从而影响半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体空调，其特征在于，包括：/n空调壳体(10)，所述空调壳体(10)上分别开设有回风口(11)、冷风出口(12)和热风出口(13)，所述空调壳体(10)内形成与所述热风出口(13)相连的热气流通道(a)；/n换热结构组件(20)，包括散热换热结构(21)、散冷换热结构(22)和安装在所述散热换热结构(21)和所述散冷换热结构(22)之间的半导体制冷片(23)，所述散热换热结构(21)上形成有散热翅片流道(211)，所述散热翅片流道(211)的两端分别与所述回风口(11)和所述热气流通道(a)相连通，所述散热翅片流道(211)的延伸方向与所述回风口(11)的进风方向相一致。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体空调，其特征在于，包括：
空调壳体(10)，所述空调壳体(10)上分别开设有回风口(11)、冷风出口(12)和热风出口(13)，所述空调壳体(10)内形成与所述热风出口(13)相连的热气流通道(a)；
换热结构组件(20)，包括散热换热结构(21)、散冷换热结构(22)和安装在所述散热换热结构(21)和所述散冷换热结构(22)之间的半导体制冷片(23)，所述散热换热结构(21)上形成有散热翅片流道(211)，所述散热翅片流道(211)的两端分别与所述回风口(11)和所述热气流通道(a)相连通，所述散热翅片流道(211)的延伸方向与所述回风口(11)的进风方向相一致。


2.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)位于所述空调壳体(10)的侧面，所述散热翅片流道(211)沿水平方向延伸。


3.根据权利要求2所述的半导体空调，其特征在于，所述热气流通道(a)沿竖直方向分布。


4.根据权利要求3所述的半导体空调，其特征在于，所述热风出口(13)位于所述空调壳体(10)的顶部。


5.根据权利要求2所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)为两个，分别位于所述空调壳体(10)的相对的两侧，所述换热结构组件(20)也为两个，分别与两个所述回风口(11)对应设置，所述热气流通道(a)位于两个所述换热结构组件(20)之间。


6.根据权利要求5所述的半导体空调，其特征在于，两个所述回风口(11)分别位于所述空调壳体(10)的左右两侧。


7.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述散冷换热结构(22)上形成有散冷翅片流道(221)，所述空调壳体(10)内形成与所述冷风出口(12)相连的冷气流通道(b)，所述散冷翅片流道(221)的两端分别与所述回风口(11)和所述冷气流通道(b)相连通，所述散冷翅片流道(221)沿竖...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾才周，薛寒冬，谢有富，郭跃新，邓朝国，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44