半导体空调制造技术

本申请提供了一种半导体空调。该空调壳体、换热结构组件和接水盘。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成有相对独立的热气流通道和冷气流通道，热气流通道与热风出口相连通，冷气流通道与冷风出口相连通。散冷换热结构上形成有散冷翅片流道，散热换热结构上形成有散热翅片流道。散热流道沿竖直方向延伸，并且热气流通道位于散热流道的上方。应用本发明专利技术的技术方案，可以借助热气流升腾的力，使热气流快速通过散热流道，从而提高散热流道中的风速，使得散热换热结构可以更高效的对半导体制冷片进行散热，提高半导体制冷片的制冷效率，从而提高半导体空调的制冷效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体空调
本专利技术涉及空调设备
，具体而言，涉及一种半导体空调。
技术介绍
目前针对厨房环境的空调市场上已有推出，有风管机型形式，安装在厨房天花吊顶内；有单面出风天井式，安装后与天花扣板平齐等等，这些厨房空调都有一个特点，工程安装量比较大，适合于还没有装修的厨房。如果想安装此类厨房空调，需要拆除吊顶，安装机组后，再将吊顶复原，安装机组的工作量更大，使得机组的安装成本较大，用户难以接受。且现有的机组大多采用冷媒制冷方式，此时的机组由于存在压缩机等大质量器件，导致整体机组笨重，即便是一体式壁挂机，也存在机组占用空间大的问题，导致市场反馈体积过大是通病，且机组重，不方便拆装清洁，因此，开发一种适合于厨房装修后仍能方便安装的机组，同时机组安装工作量小，机组轻便，易安置，维护简单方便的空调将很有必要性。为了解决上述问题，市面上也开始出现一些安装维护方便的半导体空调，但是目前的半导体空调的风道设置不够合理，致使半导体制冷片的散热面散热效率不够高。而由于半导体制冷片的特性，当其散热面散热效率低时就会导致制冷效率比较低，从而影响半导体空调的性能。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种半导体空调，以解决现有技术中半导体空调存在的由于半导体制冷片的散热面散热效率受制约所导致的制冷效率低的技术问题。本申请实施方式提供了一种半导体空调，包括：空调壳体，空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成有与热风出口相连通的热气流通道；换热结构组件，包括散冷换热结构、散热换热结构和安装在散冷换热结构和散热换热结构之间的半导体制冷片，散冷换热结构上形成有散冷翅片流道，散热换热结构上形成有散热翅片流道，散热流道的两端分别与回风口和热气流通道相连通，散热翅片流道沿竖直方向延伸或者沿相对竖直方向倾斜的方式延伸，并且热气流通道位于散热翅片流道的上方。在一个实施方式中，热风出口连接在热气流通道的顶部。在一个实施方式中，热风出口位于空调壳体的顶部。在一个实施方式中，空调壳体内还形成有与冷风出口相连通的冷气流通道，散冷流道的两端分别与回风口和冷气流通道相连通，散冷翅片流道的延伸方向与回风口的进风方向相一致。在一个实施方式中，回风口位于空调壳体的侧面，散冷翅片流道沿水平方向延伸或者沿相对水平方向倾斜的方式延伸。在一个实施方式中，冷气流通道沿竖直方向设置，冷风出口开设在空调壳体的下侧。在一个实施方式中，回风口为两个，分别位于空调壳体的两侧，换热结构组件也为两个，分别与两个回风口对应设置，冷气流通道形成于两个换热结构组件之间。在一个实施方式中，半导体空调还包括接水盘，接水盘设置在冷气流通道的底部。在一个实施方式中，接水盘的底部开设有排水孔，排水孔用于排水。在一个实施方式中，接水盘构成冷气流通道的至少部分，接水盘上形成有与冷风出口相连通的出风口。在一个实施方式中，半导体空调还包括水冷组件，水冷组件连接在接水盘和换热结构组件之间，水冷组件用于从接水盘中吸取冷凝水，并将冷凝水喷淋在散热换热结构的上方。在一个实施方式中，水冷组件包括：水泵，安装在接水盘内，用于从接水盘内吸水；排水管，排水管的第一端与水泵相连，排水管的第二端位于散热换热结构的上方。在一个实施方式中，水冷组件还包括喷淋头，喷淋头安装在排水管的第二端，用于向散热换热结构的上方喷淋冷凝水。在一个实施方式中，换热结构组件还包括风道板，散冷换热结构和散热换热结构安装在风道板之间，风道板上开设有与散冷翅片流道相连通的散冷进口和散冷出口，散冷进口与回风口相对，散冷出口与热气流通道相连通。在一个实施方式中，一个散冷换热结构、一个散热换热结构和至少一个半导体制冷片组成一个换热结构单元，换热结构单元为多个，多个换热结构单元相邻设置。在一个实施方式中，在厚度方向上，相邻的两个换热结构单元的散热换热结构相对设置，相邻的两个换热结构单元的散冷换热结构相对设置。在一个实施方式中，在宽度方向上，相邻的两个换热结构单元的散热换热结构并排设置，相邻的两个换热结构单元的散冷换热结构并排设置。在一个实施方式中，热气流通道内设置有热气排风装置，冷气流通道内设置有冷气排风装置。在一个实施方式中，冷风出口为多个，多个冷风出口间隔设置。在上述实施例中，由于散热翅片流道沿竖直方向延伸并且热气流通道位于散热翅片流道的之上，通过回风口进入到散热翅片流道的气流中，被散热翅片流道加热之后，可以借助热气流升腾的力，使热气流快速通过散热翅片流道，从而提高散热翅片流道中的风速，使得散热换热结构可以更高效的对半导体制冷片进行散热，提高半导体制冷片的制冷效率，从而提高半导体空调的制冷效率。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是根据本专利技术的半导体空调的实施例的去掉背壳的立体结构示意图；图2是图1的半导体空调的实施例的正面结构示意图；图3是图1的半导体空调的实施例的侧面结构示意图；图4是图1的半导体空调的实施例的热气流流通的结构示意图；图5是图1的半导体空调的实施例的冷气流流通的结构示意图；图6是图1的半导体空调的实施例的换热结构组件的结构示意图；图7是图6的换热结构组件的分解结构示意图；图8是图6的换热结构组件的换热结构单元的立体结构示意图；图9是图8的换热结构单元的分解结构示意图；图10是图8的换热结构单元的散冷换热结构的结构示意图；图11是图8的换热结构单元的散热换热结构的结构示意图；图12是根据本专利技术的半导体空调的另一种换热结构组件的结构示意图；图13是图1的半导体空调的实施例的接水盘的立体结构示意图；图14是图1的半导体空调的水冷组件处的剖视结构示意图；图15是图14的水冷组件的立体结构示意图；图16是根据本专利技术的半导体空调的实施例的安装效果示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本专利技术做进一步详细说明。在此，本专利技术的示意性实施方式及其说明用于解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。需要说明的是，目前的半导体空调的风道设置不够合理，致使半导体制冷片的散冷面散冷效率不够高。而由于半导体制冷片的特性，当其散冷面散冷效率低时就会导致制冷效率比较低，从而影响半导体空调的性能。本专利技术采用半导体制冷片进行制冷，半导体制冷片在通电后会一面温度降低，另一面温度升高，运用制冷片的这种特性，将制冷片的两侧面贴紧散冷器，使得热量或者冷量传递到散冷器上，并巧妙的运用散冷器翅片方向以及形成的通道组建成合理的风道，使得对于半导体制冷片的散冷侧更好的散冷，从而提高半导体制冷片的工作效率。如图1和图2所示，本专利技术的半导体空调的实施例包括空调壳体10、换热结构组件20和接水盘30。空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体空调，其特征在于，包括：/n空调壳体(10)，所述空调壳体(10)上分别开设有回风口(11)、冷风出口(12)和热风出口(13)，所述空调壳体(10)内形成有与热风出口(13)相连通的热气流通道(a)；/n换热结构组件(20)，包括散冷换热结构(21)、散热换热结构(22)和安装在所述散冷换热结构(21)和所述散热换热结构(22)之间的半导体制冷片(23)，所述散冷换热结构(21)上形成有散冷翅片流道(211)，所述散热换热结构(22)上形成有散热翅片流道(221)，所述散热流道(221)的两端分别与所述回风口(11)和所述热气流通道(a)相连通，所述散热翅片流道(221)沿竖直方向延伸或者沿相对竖直方向倾斜的方式延伸，并且所述热气流通道(a)位于所述散热翅片流道(221)的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体空调，其特征在于，包括：
空调壳体(10)，所述空调壳体(10)上分别开设有回风口(11)、冷风出口(12)和热风出口(13)，所述空调壳体(10)内形成有与热风出口(13)相连通的热气流通道(a)；
换热结构组件(20)，包括散冷换热结构(21)、散热换热结构(22)和安装在所述散冷换热结构(21)和所述散热换热结构(22)之间的半导体制冷片(23)，所述散冷换热结构(21)上形成有散冷翅片流道(211)，所述散热换热结构(22)上形成有散热翅片流道(221)，所述散热流道(221)的两端分别与所述回风口(11)和所述热气流通道(a)相连通，所述散热翅片流道(221)沿竖直方向延伸或者沿相对竖直方向倾斜的方式延伸，并且所述热气流通道(a)位于所述散热翅片流道(221)的上方。


2.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述热风出口(13)连接在所述热气流通道(a)的顶部。


3.根据权利要求2所述的半导体空调，其特征在于，所述热风出口(13)位于所述空调壳体(10)的顶部。


4.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述空调壳体(10)内还形成有与所述冷风出口(12)相连通的冷气流通道(b)，所述散冷流道(211)的两端分别与所述回风口(11)和所述冷气流通道(b)相连通，所述散冷翅片流道(211)的延伸方向与所述回风口(11)的进风方向相一致。


5.根据权利要求4所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)位于所述空调壳体(10)的侧面，所述散冷翅片流道(211)沿水平方向延伸或者沿相对水平方向倾斜的方式延伸。


6.根据权利要求5所述的半导体空调，其特征在于，所述冷气流通道(b)沿竖直方向设置，所述冷风出口(12)开设在所述空调壳体(10)的下侧。


7.根据权利要求6所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)为两个，分别位于所述空调壳体(10)的两侧，所述换热结构组件(20)也为两个，分别与两个所述回风口(11)对应设置，所述冷气流通道(b)形成于两个所述换热结构组件(20)之间。


8.根据权利要求4所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体空调还包括接水盘(30)，所述接水盘(30)设置在所述冷气流通道(b)的底部。


9.根据权利要求8所述的半导体空调，其特征在于，所述接水盘(30)的底部开设有排水孔(32)，所述排水孔(32)用于排水。


10.根据权利要求8所述的半导体空调，其特征在于，所述接水盘(30)构成所述冷气流通道(b)的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏玉海，薛寒冬，谢有富，王芳，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44