下载半导体空调的技术资料

文档序号:24846665

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本申请提供了一种半导体空调。该半导体空调包括空调壳体换热结构组件。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口,空调壳体内形成与热风出口相连的热气流通道。换热结构组件包括散热换热结构、散冷换热结构和半导体制冷片。散热换热结构上形成有散热流...
该专利属于珠海格力电器股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过珠海格力电器股份有限公司授权不得商用。

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