【技术实现步骤摘要】
半导体空调
本专利技术涉及空调设备
，具体而言，涉及一种半导体空调。
技术介绍
目前针对厨房环境的空调市场上已有推出，有风管机型形式，安装在厨房天花吊顶内；有单面出风天井式，安装后与天花扣板平齐等等，这些厨房空调都有一个特点，工程安装量比较大，适合于还没有装修的厨房。如果想安装此类厨房空调，需要拆除吊顶，安装机组后，再将吊顶复原，安装机组的工作量更大，使得机组的安装成本较大，用户难以接受。且现有的机组大多采用冷媒制冷方式，此时的机组由于存在压缩机等大质量器件，导致整体机组笨重，即便是一体式壁挂机，也存在机组占用空间大的问题，导致市场反馈体积过大是通病，且机组重，不方便拆装清洁，因此，开发一种适合于厨房装修后仍能方便安装的机组，同时机组安装工作量小，机组轻便，易安置，维护简单方便的空调将很有必要性。为了解决上述问题，市面上也开始出现一些安装维护方便的半导体空调，但是目前的半导体空调由于收集冷凝水的相关结构的设计不合理，常常导致散冷换热器上凝结的冷凝水会滴落在接水盘之外的地方，造成半导体空调使用故障。
【技术保护点】
1.一种半导体空调，其特征在于，包括：/n空调壳体(10)，所述空调壳体(10)上分别开设有回风口(11)、冷风出口(12)和热风出口(13)，所述空调壳体(10)内形成有相对独立的热气流通道(a)和冷气流通道(b)，所述热气流通道(a)与所述热风出口(13)相连通，所述冷气流通道(b)与所述冷风出口(12)相连通；/n换热器组件(20)，包括散热换热器(21)、散冷换热器(22)和半导体制冷片(23)，所述半导体制冷片(23)设置在所述散热换热器(21)和所述散冷换热器(22)之间，所述散热换热器(21)与所述半导体制冷片(23)的散热面贴合，所述散冷换热器(22)与所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体空调，其特征在于，包括：
空调壳体(10)，所述空调壳体(10)上分别开设有回风口(11)、冷风出口(12)和热风出口(13)，所述空调壳体(10)内形成有相对独立的热气流通道(a)和冷气流通道(b)，所述热气流通道(a)与所述热风出口(13)相连通，所述冷气流通道(b)与所述冷风出口(12)相连通；
换热器组件(20)，包括散热换热器(21)、散冷换热器(22)和半导体制冷片(23)，所述半导体制冷片(23)设置在所述散热换热器(21)和所述散冷换热器(22)之间，所述散热换热器(21)与所述半导体制冷片(23)的散热面贴合，所述散冷换热器(22)与所述半导体制冷片(23)的散冷面相贴合，所述散热换热器(21)上形成有散热翅片，所述散热翅片之间形成有散热流道(211)，所述散冷换热器(22)上形成有散冷翅片，所述散冷翅片之间形成有散冷流道(221)，所述散热流道(211)的两端分别与所述回风口(11)和所述热气流通道(a)相连通，所述散冷流道(221)的两端分别与所述回风口(11)和所述冷气流通道(b)相连通，所述冷气流通道(b)在高度方向上位于所述散冷流道(221)之下，所述散冷流道(221)的延伸方向朝向所述冷气流通道(b)；
接水盘(30)，设置在所述冷气流通道(b)处，并位于所述散冷流道(221)的下方。
2.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述散冷流道(221)沿竖直方向延伸或者沿相对竖直方向倾斜的方式延伸。
3.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述冷气流通道(b)位于所述空调壳体(10)的下侧，所述冷风出口(12)开设在所述空调壳体(10)的下侧。
4.根据权利要求3所述的半导体空调，其特征在于，所述接水盘(30)构成所述冷气流通道(b)的至少部分，所述接水盘(30)上形成有与所述冷风出口(12)相连通的出风口(31)。
5.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述接水盘(30)的底部开设有排水孔(32)，所述排水孔(32)用于排水。
6.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述散热流道(211)的延伸方向与所述回风口(11)的进风方向相一致。
7.根据权利要求6所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)位于所述空调壳体(10)的侧面，所述散热翅片沿水平方向设置，所述散热流道(211)...
【专利技术属性】
技术研发人员：余凯，薛寒冬，谢有富，曾才周，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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