一种半导体晶棒夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于硅棒加工技术领域，特别涉及一种半导体晶棒夹持装置，包括支撑导轨以及安装在支撑导轨两端的头架顶尖组件和尾架顶尖组件。所述头架顶尖组件固定在所述支撑导轨上，所述尾架顶尖组件可沿所述支撑导轨移动。本实用新型专利技术采用头架顶尖组件和尾架顶尖组件的配合，头架顶尖和尾架顶尖能在晶棒加工过程中有效的夹持晶棒不松落，且能带动晶棒旋转所需角度继续加工，晶棒无需取下再放上，操作方便，简单可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶棒夹持装置
本技术属于硅棒加工
，具体地说涉及一种半导体晶棒夹持装置。
技术介绍
半导体晶棒磨削过程中，需要一种夹持装置将半导体晶棒夹持并旋转，使晶棒接受滚圆、开槽、磨锥加工。目前，由于缺乏高效的专用加工设备，常用的方法是先对晶棒磨削加工和一侧端面开槽加工，更换磨锥动作时要再换一台磨锥机床用对晶棒的另一侧端面进行加工。这种加工方式增加了工序、人员和设备，同时在加工中每切换一次工序就需要装夹一次，多次装夹加工将严重影响了生产效率和加工精度，使次品率上升。
技术实现思路
针对现有技术的种种不足，专利技术人在长期实践中研究设计出一种半导体晶棒夹持装置。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶棒夹持装置，包括支撑导轨以及安装在支撑导轨两端的头架顶尖组件和尾架顶尖组件。所述头架顶尖组件固定在所述支撑导轨上，所述尾架顶尖组件可沿所述支撑导轨移动。进一步地，所述头架顶尖组件和所述尾架顶尖组件之间设有第二护罩。进一步地，所述尾架顶尖组件一端还设有第一护罩。进一步地，所述所述头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，包括支撑导轨(1)以及安装在支撑导轨(1)两端的头架顶尖组件(2)和尾架顶尖组件(3)；所述头架顶尖组件(2)固定在所述支撑导轨(1)上，所述尾架顶尖组件(3)可沿所述支撑导轨(1)移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，包括支撑导轨(1)以及安装在支撑导轨(1)两端的头架顶尖组件(2)和尾架顶尖组件(3)；所述头架顶尖组件(2)固定在所述支撑导轨(1)上，所述尾架顶尖组件(3)可沿所述支撑导轨(1)移动。


2.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，所述头架顶尖组件(2)和所述尾架顶尖组件(3)之间设有第二护罩(5)。


3.根据权利要求2所述的一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，所述尾架顶尖组件(3)一端还设有第一护罩(4)。


4.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，所述头架顶尖组件(2)包括头架体壳(9)以及设置在头架体壳(9)顶部的头架轴承(10)，头架轴承(10)内设有头架中心轴(11)，头架中心轴(11)内设有头架顶尖(6)。


5.根据权利要求4所述的一种半导体晶棒夹持装置，其特征在于，所述头架轴承(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐公志，郭世锋，尹美玲，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37