一种半导体晶棒V槽磨削装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体晶棒V槽磨削装置，属于晶硅加工设备技术领域，包括磨削底座、水平进给机构和磨削机构，所述水平进给机构与磨削底座滑动连接，所述磨削机构与通过高度调整组件与水平进给机构固连，用于在水平方向和竖直方向上调整磨削机构的位置以对晶棒进行开V槽操作，具有操作便捷，开V槽精准的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶棒V槽磨削装置
本技术属于晶硅加工设备
，具体地说涉及一种半导体晶棒V槽磨削装置。
技术介绍
半导体晶棒在切片前，需要对晶棒开Notch槽，半导体晶片Notch槽是指有意在硅片周边上加工成具有规定形状和尺寸的V槽。通过V槽中心的直径平行于规定的低指数晶向，用做识别标示，Notch磨削精度要求很高，要求形位公差在几丝之内。进行开Notch槽磨削时使用的砂轮磨削中心位置精度要求高。直接决定了开Notch精度，中心校准方向至关重要。因此，怎样能够使砂轮的位置能够符合开Notch槽的要求又具有通用性是需要解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术的种种不足，现提出一种能够在水平方向和竖直方向进行移动定位的磨削装置。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶棒V槽磨削装置，包括磨削底座、水平进给机构和磨削机构，所述水平进给机构与磨削底座滑动连接，所述磨削机构通过高度调整组件与水平进给机构固连，用于在水平方向和竖直方向上调整磨削机构的位置，用于对晶棒进行开V槽操作。进一步，所述水平进给机构包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，包括磨削底座(1)、水平进给机构(2)和磨削机构(3)，所述水平进给机构(2)与磨削底座(1)滑动连接，所述磨削机构(3)通过高度调整组件(4)与水平进给机构(2)固连，用于在水平方向和竖直方向上调整磨削机构(3)的位置，用于对晶棒进行开V槽操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，包括磨削底座(1)、水平进给机构(2)和磨削机构(3)，所述水平进给机构(2)与磨削底座(1)滑动连接，所述磨削机构(3)通过高度调整组件(4)与水平进给机构(2)固连，用于在水平方向和竖直方向上调整磨削机构(3)的位置，用于对晶棒进行开V槽操作。


2.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述水平进给机构(2)包括水平进给丝杠和水平进给底座(201)，所述水平进给丝杠沿着水平方向设置，且其与晶棒的长度方向相垂直，所述水平进给丝杠通过丝杠固定座与磨削底座(1)固连，所述水平进给底座(201)与水平进给丝杠的滑块固连，且其沿水平方向滑动。


3.根据权利要求2所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述磨削机构(3)包括V轮旋转组件和V轮旋转支架(301)，所述V轮旋转组件与V轮旋转支架(301)固连，所述V轮旋转组件包括沿着水平方向设置的V槽磨轮(302)和磨削电机(303)，V槽磨轮(302)与磨削电机(303)的输出端相连，所述V轮旋转支架(301)通过高度调整组件(4)与水平进给底座(201)连接。


4.根据权利要求3所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐公志，李玉辉，郭世锋，尹美玲，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37