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本实用新型涉及一种半导体晶棒V槽磨削装置，属于晶硅加工设备技术领域，包括磨削底座、水平进给机构和磨削机构，所述水平进给机构与磨削底座滑动连接，所述磨削机构与通过高度调整组件与水平进给机构固连，用于在水平方向和竖直方向上调整磨削机构的位置以对...
该专利属于青岛高测科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛高测科技股份有限公司授权不得商用。

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