一种高纯铜靶材制备装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及铜靶材制备技术领域，且公开了一种高纯铜靶材制备装置，包括U形板、打磨机本体和打磨头，U形板的内壁固定连接有支撑板，支撑板的上表面滑动连接有固定机构，U形板的上表面固定连接有调节支架，调节支架的侧壁与打磨机本体的外壁固定连接，打磨机本体的输出端通过连接头固定连接有连接杆，连接杆的底端与打磨头顶端固定连接，U形板的内壁固定连接有收集机构，U形板的底端内壁固定连接有循坏机构；收集机构包括与U形板内壁固定连接的收集斗。本实用新型专利技术能够有效提高铜靶材制备的合格率，也提高了铜靶材制备的质量，也能够及时收集铜屑，避免造成铜材料浪费，降低了铜靶材的制备成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高纯铜靶材制备装置
本技术涉及铜靶材制备
，尤其涉及一种高纯铜靶材制备装置。
技术介绍
铜靶材是真空镀膜行业溅射靶材中的一种，是高纯铜材料经过系列加工后的产品，具有特定的尺寸和形状高纯铜材料。由于高纯铜特别是超高纯铜具有许多优良的特性，目前已广泛应用于电子、通信、超导、航天等尖端领域，此外，块状铜靶材在加工过程中需要进行打磨，以便提高铜靶材表面的平整度。现有的铜靶材打磨时通常使用夹具进行夹持，但因铜的质地较软容易使铜靶材表面出现夹痕，影响铜靶材的质量，导致铜靶材加工的合格率较低，另外，目前铜靶材在打磨时产生较多铜屑没有及时收集，造成一定的浪费，增加铜靶材制备的成本。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中因铜的质地较软容易使铜靶材表面被夹具夹出夹痕，影响铜靶材的质量，导致铜靶材加工的合格率较低，以及铜靶材在打磨时产生较多铜屑没有及时收集，造成一定的浪费，增加铜靶材制备成本的问题，而提出的一种高纯铜靶材制备装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高纯铜靶材制备装置，包括U形板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高纯铜靶材制备装置，包括U形板(1)、打磨机本体(2)和打磨头(3)，其特征在于，所述U形板(1)的内壁固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)的上表面滑动连接有固定机构(5)，所述U形板(1)的上表面固定连接有调节支架(6)，所述调节支架(6)的侧壁与打磨机本体(2)的外壁固定连接，所述打磨机本体(2)的输出端通过连接头固定连接有连接杆(7)，所述连接杆(7)的底端与打磨头(3)顶端固定连接，所述U形板(1)的内壁固定连接有收集机构(8)，所述U形板(1)的底端内壁固定连接有循坏机构(9)；/n所述收集机构(8)包括与U形板(1)内壁固定连接的收集斗(81)，所述收集斗(81)的底端...

【技术特征摘要】
1.一种高纯铜靶材制备装置，包括U形板(1)、打磨机本体(2)和打磨头(3)，其特征在于，所述U形板(1)的内壁固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)的上表面滑动连接有固定机构(5)，所述U形板(1)的上表面固定连接有调节支架(6)，所述调节支架(6)的侧壁与打磨机本体(2)的外壁固定连接，所述打磨机本体(2)的输出端通过连接头固定连接有连接杆(7)，所述连接杆(7)的底端与打磨头(3)顶端固定连接，所述U形板(1)的内壁固定连接有收集机构(8)，所述U形板(1)的底端内壁固定连接有循坏机构(9)；
所述收集机构(8)包括与U形板(1)内壁固定连接的收集斗(81)，所述收集斗(81)的底端外壁螺纹连接有斗盖(82)，所述斗盖(82)的下表面开设有圆形通孔，且圆形通孔的孔壁固定连接有过滤网(83)。


2.根据权利要求1所述的一种高纯铜靶材制备装置，其特征在于，所述固定机构(5)包括两个与支撑板(4)上表面滑动连接的滑块(51)，所述支撑板(4)的上表面开设有与滑块(51)相配合的矩形滑槽，所述滑块(51)的上表面固定连接有支撑杆(52)，两个所述支撑杆(52)的顶端共同固定连接有网板(53)，所述网板(53)的孔壁固定连接有多个导管(54)，所述导管(54)的顶端固定连接有吸盘(55)，多个所述导管(54)的底端共同固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：付莹，于占东，张鹏，张居里，孙栋，孙敏，
申请(专利权)人：辽宁锦鑫特种材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21