一种电解铜箔表面处理工艺制造技术

本发明专利技术公开一种电解铜箔表面处理工艺，包括如下步骤：预处理；粗化：在含有硫酸铜、硫酸，硅酸钠、硫酸亚锡的溶液中对经过预处理的原箔进行粗化处理；固化：在经过粗化处理的铜箔的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜；电镀异种金属：在惰性气体氛围中，加热铜箔，形成黄铜层，然后进行抗氧化处理：将三氧化铬和葡萄糖溶液融于水中，制得抗氧化液体；将制得的铜箔浸泡在所述抗氧化液体中1‑4s；涂膜：将铜箔经过抗氧化处理后在所述铜箔表面喷涂硅烷偶联剂，将铜箔表面吹干；烘干。本发明专利技术在电镀异种金属工艺中加入了硫酸锡，取代了传统工艺采用坤作为添加剂，对环境友好,符合绿色发展理念。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔表面处理工艺
本专利技术涉及电解铜箔处理工艺
，特别是涉及一种电解铜箔表面处理工艺。
技术介绍
铜箔是指铜的极薄材料，习惯上将厚度在100um以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。电解铜箔是印制电路板的重要材料，主要用于电子计算机、工业控制、航空航天及所有电器领域。近年来，国内电子信息产业迅猛发展，印制电路板及其上游产品的铜箔需求量也随之增加。近年来，随着我国经济的不断发展及科学技术实力取得了长足进步，我国已经成为印制电路板的输出大国。电解铜箔在工业、国防现代化建设中的重要性越来越明显，它直接影响到电子、电器产品的基本性能，特别是用在高精密仪器上的高档电解铜箔，其生产技术的高低在某种程度上反映了一个国家工业产品的先进水平。随着电子产品不断向小型化、多功能化的方向发展，对铜箔的产品质量要求越来越高，如精细线路中要求使用的薄型化铜箔有更高的抗剥离强度并能有效地减少或者避免蚀刻线路时产生的“侧蚀”现象，高频电路中要求铜箔有更好的耐离子迁移性能。表面处理工序是铜箔生产过程中的重要步骤，即经过一系列的粗化、固化处理来增加铜箔的比表面积，进而提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：/nS1.预处理：用溶液对原箔表面进行清洗；/nS2.粗化：在硫酸铜浓度为25-45g/L，硫酸60-105ml/L，电流密度为12A/d㎡，硅酸钠浓度为0.07-0.15g/L,硫酸亚锡0.7g/L的溶液中对经过预处理的原箔进行粗化处理；/nS3.固化：在经过粗化处理的铜箔的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜；/nS4.电镀异种金属：在惰性气体氛围中加热铜箔，形成黄铜层，降至常温，然后将铜箔放入含有硫酸镍的电镀液中，进行电化学电镀；/nS5.抗氧化处理：将三氧化铬和葡萄糖溶液融于水中，制得抗氧化液体，所述三氧化铬的浓度为0.4g-0.8...

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1.预处理：用溶液对原箔表面进行清洗；
S2.粗化：在硫酸铜浓度为25-45g/L，硫酸60-105ml/L，电流密度为12A/d㎡，硅酸钠浓度为0.07-0.15g/L,硫酸亚锡0.7g/L的溶液中对经过预处理的原箔进行粗化处理；
S3.固化：在经过粗化处理的铜箔的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜；
S4.电镀异种金属：在惰性气体氛围中加热铜箔，形成黄铜层，降至常温，然后将铜箔放入含有硫酸镍的电镀液中，进行电化学电镀；
S5.抗氧化处理：将三氧化铬和葡萄糖溶液融于水中，制得抗氧化液体，所述三氧化铬的浓度为0.4g-0.8g/L，所述葡萄糖的浓度为2.4-6.0g/L；将步骤S4制得的铜箔浸泡在所述抗氧化液体中1-4s；
S6.涂膜：将铜箔经过抗氧化处理后在铜箔表面喷涂硅烷偶联剂，然后将铜箔表面吹干；
S7.烘干：将...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘少华，叶敬敏，杨剑文，赖建基，杨可尊，李伟锋，
申请(专利权)人：广东嘉元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44