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本发明公开一种电解铜箔表面处理工艺，包括如下步骤：预处理；粗化：在含有硫酸铜、硫酸，硅酸钠、硫酸亚锡的溶液中对经过预处理的原箔进行粗化处理；固化：在经过粗化处理的铜箔的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜；电镀异种金属：在惰性气体氛围中，加热...
该专利属于广东嘉元科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东嘉元科技股份有限公司授权不得商用。

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