【技术实现步骤摘要】
一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末及激光熔覆方法
本专利技术涉及一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末及激光熔覆方法,属于材料科学与表面工程
技术介绍
结晶器是钢厂连铸设备中的关键部件,结晶器铜板质量直接影响连铸坯表面质量、连铸机作业率和连铸成本。结晶器铜板在使用过程中存在边缘磨损、宽面热裂纹、窄面收缩、腐蚀等问题。目前,对结晶器铜板强化主要是采用合适的表面处理技术在铜板表面镀覆一种或几种材料,以获得特殊功能表面,在保证其导热性受镀层影响不大的情况下,获得与基体结合牢固、耐磨性好、抗热腐蚀性强的各种镀层,以改善铜板的表面性能、延长其使用寿命、提高连铸坯质量。目前主要采取电镀、化学镀、热喷涂和激光熔覆等表面改性技术在连铸结晶器上的应用,可以提高铜板表面的耐腐蚀、耐磨损等问题。电镀和热喷涂层与基体主要呈机械结合,所以使用中覆层容易发生脱落,导致使用寿命短,而激光熔覆层与基体表面呈冶金结合,今年该项技术越来越快速应用于结晶器铜板强化和修复中,但是实际应用中发现,由于铜的熔点很低,熔道附近合金粉末往往先与其附近表面局部熔化的铜板发 ...
【技术保护点】
1.一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末,其特征在于:按重量百分比计,所述合金粉末的质量百分比组成为:/nMo:2.1%~2.4%,Cr:4.5%~4.7%,C:1.5%~1.6%,Si:0.12%~0.18%,W:10.0%~11.0%,V:4.52%~4.72%,Mn:3.22%~3.35%,余量为Fe。/n
【技术特征摘要】
1.一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末,其特征在于:按重量百分比计,所述合金粉末的质量百分比组成为:
Mo:2.1%~2.4%,Cr:4.5%~4.7%,C:1.5%~1.6%,Si:0.12%~0.18%,W:10.0%~11.0%,V:4.52%~4.72%,Mn:3.22%~3.35%,余量为Fe。
2.根据权利要求1所述的一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末,其特征在于:所述合金粉末的质量百分比组成为:
Mo:2.1%,Cr:4.7%,C:1.6%,Si:0.15%,W:10.5%,V:4.62%,Mn:3.22%,余量为Fe。
3.根据权利要求1或2所述的一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末,其特征在于:所述合金粉末各组分为纯度大于99.9%的粉末,粒度为135~325目。
4.一种权利要求1~3中任一项所述的结晶器铜板激光熔覆用合金粉末的激光熔覆方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)对结晶器铜板表面进行预处理,磨削铜板表面,然后采用工业酒精清洗铜板表面,去除杂质;
(2)将结晶器铜板放置于大水槽中,结晶器四角通过可调节高度的密封的液压支架支撑,调节液压支架高度,使得水...
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