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一种聚合物基3D打印电磁屏蔽制品的制备方法技术

技术编号:24836059 阅读:27 留言:0更新日期:2020-07-10 18:51
本发明专利技术提供一种聚合物基3D打印电磁屏蔽制品的制备方法,本发明专利技术制备方法通过定向负载电磁屏蔽用碳系填料于纯聚合物颗粒表面,进而在特定挤出条件下挤出制备可3D打印的丝条,再通过熔融沉积成型3D打印技术,打印得到3D打印电磁屏蔽制品。该聚合物基3D打印电磁屏蔽制品除了满足商用电磁屏蔽性能的标准外,其机械性能还优于由同种纯聚合物所制备的相应制品;其制备方法具有3D打印材料的电磁屏蔽性能高、3D打印加工性能优的特点,同时具有3D打印特有的如可打印复杂形状结构、个性化定制程度高等优势特点。

【技术实现步骤摘要】
一种聚合物基3D打印电磁屏蔽制品的制备方法
本专利技术涉及电磁屏蔽制品
,涉及一种聚合物基3D打印电磁屏蔽制品的制备方法,尤其涉及应用于3D打印电磁屏蔽通风板。
技术介绍
近年,随电子技术的发展,电磁波污染问题日益严重。其不仅造成了电子电气设备间的相互干扰,影响设备的正常运作,还会给人体健康造成一定的危害。因此,电磁波的阻隔、屏蔽材料的研发备受关注,其中作为电磁屏蔽制品应用之一的商用电磁屏蔽通风板能有效地屏蔽电磁波,保证电子设备的正常运作,同时也可防止电磁辐射危害人体健康和信息泄露。通用的电磁屏蔽制品尤其是通风板多为金属基材料,但其密度大、质量重、易氧化腐蚀、加工性能差。现具有复杂多孔结构的商用电磁屏蔽通风板,往往从设计到制备需要耗费大量的资源。无论模具设计,还是金属材料的成型加工,其过程周期长、耗能高、造价昂贵、制品结构简单,很难满足不同电子设备的个性化需求。这很大程度上限制了金属基电磁屏蔽通风板的应用和发展。聚合物基材料能有效弥补金属基材料的不足,其较金属基材料具有质轻、价格低廉、耐腐蚀、耐候性佳等优点,因此,在电磁屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚合物基3D打印电磁屏蔽制品的制备方法,其特征在于按重量份数计包括以下步骤:/n(1)将100份纯聚合物颗粒与2~10份电磁屏蔽用碳系填料加入水或有机溶剂中,待均匀分散后,静置使电磁屏蔽用碳系填料负载于纯聚合物颗粒表面,过滤干燥,得到表面包覆碳系填料的聚合物颗粒;/n(2)将步骤(1)所得表面包覆碳系填料的聚合物颗粒经挤出加工制得可3D打印的丝条,挤出加工工艺参数为:挤出温度比所述纯聚合物颗粒熔融温度高2℃~15℃,挤出速度为2r/min~15r/min;/n(3)将步骤(2)制备所得可3D打印的丝条,按照目标电磁屏蔽制品的三维数字模型,通过熔融沉积成型3D打印技术,打印得到3D打印电...

【技术特征摘要】
1.一种聚合物基3D打印电磁屏蔽制品的制备方法,其特征在于按重量份数计包括以下步骤:
(1)将100份纯聚合物颗粒与2~10份电磁屏蔽用碳系填料加入水或有机溶剂中,待均匀分散后,静置使电磁屏蔽用碳系填料负载于纯聚合物颗粒表面,过滤干燥,得到表面包覆碳系填料的聚合物颗粒;
(2)将步骤(1)所得表面包覆碳系填料的聚合物颗粒经挤出加工制得可3D打印的丝条,挤出加工工艺参数为:挤出温度比所述纯聚合物颗粒熔融温度高2℃~15℃,挤出速度为2r/min~15r/min;
(3)将步骤(2)制备所得可3D打印的丝条,按照目标电磁屏蔽制品的三维数字模型,通过熔融沉积成型3D打印技术,打印得到3D打印电磁屏蔽制品。


2.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述纯聚合物颗粒包括聚乳酸、聚酰胺11、聚酰胺12、聚乙烯醇、热塑性聚氨酯弹性体、ABS树脂、聚乙烯和聚丙烯中任意一种。


3.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述电磁屏蔽用碳系填料包括石墨烯、碳纳米管、炭黑、石墨、足球烯和碳纤维中任意一种或多种组合。


4.根据权利要求2所述制备方法,其特征在于:所述纯聚合物颗粒的粒径为50μm~300μm。


5.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于:步骤(1)所述电磁屏蔽用碳系填料为2~4份,电磁屏蔽用碳系填料为石墨烯和碳纳米管中任...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈英红石绍宏荆晶晶陈宁
申请(专利权)人:四川大学
类型:发明
国别省市:四川;51

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