陶瓷片的制造方法、用于制造陶瓷片的烧结前片的制造方法技术

一种陶瓷片的制造方法，适于制作陶瓷片。该方法执行：切断工序，沿着多个切断预定位置并沿着厚度方向将烧结前母基板切断从而获得多个烧结前片，所述烧结前母基板是板状的陶瓷成型体；以及，烧结工序，通过对烧结前片进行烧结从而获得陶瓷片，在切断工序中，对多个切断预定位置全部执行如下的工序，即：将烧结前母基板水平地载置于以比相邻的切断预定位置的间隔更小的间隔分离的一对定刀片上，使得切断预定位置到两定刀片的距离相等的工序；以及，使分割板从烧结前母基板的上表面侧相对于切断预定位置进行抵接，并进一步按压分割板以使裂缝从下表面侧伸展从而使烧结前母基板在切断预定位置切断的工序。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷片的制造方法、用于制造陶瓷片的烧结前片的制造方法
本专利技术涉及一种制造陶瓷片的方法，尤其涉及一种在陶瓷基材上设置有树脂层的层叠陶瓷片的制造方法。
技术介绍
作为使陶瓷烧结基板等硬脆的基板切断而成片化(单片化)的方法，已知有如下的方法：在进行划线处理之后进行分割处理，所述划线处理是在该基板的一个主面的切断预定位置预先形成划分线；所述分割处理是使分割板从另一个主面侧相对于切断预定位置进行抵接，并进一步按压该分割板(三点弯曲)，通过进行上述的划线处理和分割处理，从而使裂缝从划分线伸展而切断基板(例如，参考专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-83821号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题对于作为构成要素而包含硬脆的陶瓷烧结体的片的一个方式而言，存在如下需求，即：制作一种层叠陶瓷片，该层叠陶瓷片构成为在由上述的陶瓷烧结体(例如铁氧体和其他的LTCC陶瓷)构成的基材上层叠有比该基材更软(硬度低)的树脂层。如果想要采用专利文献1公开的现有方法制作这种层叠陶瓷片，则需要对在硬脆的陶瓷烧结基板上形成有树脂层而构成的层叠基板进行划线处理和分割处理。但是存在如下问题，即：如果仅对构成该层叠基板表层的树脂层进行划线处理，则无法在分割处理中使裂缝从形成于树脂层的划分线起相对于陶瓷烧结基板良好地伸展，难以使层叠基板沿着预先设定的切断预定位置切断。在这种情况下，通过使划分线贯穿树脂层而形成到陶瓷烧结基板，则有可能进行切断。但是考虑到后续工序、最终产品的质量，当在陶瓷烧结基板上形成划分线有可能导致NG(不良)时，则基本上无法采用该方法。另外，在由于树脂层和陶瓷烧结体的烧结收缩率的差异而导致在层叠基板发生翘曲、变形的情况下，可能会难以适当地形成划分线。或者，在要制作的片的平面尺寸相对于厚度而言较小的情况下(例如为3倍以下时)，还存在如下问题：即使适当地形成了划分线，也难以良好地进行分割。本专利技术鉴于上述课题而做出，其目的在于，实现一种方法，其能够适当地制作在由陶瓷烧结体构成的基材的相对的两面分别层叠有比该基材更软的树脂层而构成的层叠陶瓷片、小尺寸的陶瓷片。(二)技术方案为了解决上述问题，专利技术1的方案是制造陶瓷片的方法，其特征在于，包括：准备工序，准备烧结前母基板，所述烧结前母基板是板状的陶瓷成型体；切断工序，沿着预先设定的多个切断预定位置并沿着厚度方向切断所述烧结前母基板，从而获得多个烧结前片；以及，烧结工序，对所述烧结前片进行烧结，从而获得所述陶瓷片，在所述切断工序中，进行：载置工序，将所述烧结前母基板水平地载置于以比相邻的所述切断预定位置的间隔更小的间隔分离的一对定刀片上，使得所述多个切断预定位置中成为切断执行对象的一个切断预定位置到所述一对定刀片双方的距离相等；以及，分割工序，通过使分割板从载置于所述定刀片上的所述烧结前母基板的上表面侧相对于所述一个切断预定位置进行抵接，并进一步按压所述分割板，使裂缝在所述一个切断预定位置从所述烧结前母基板的下表面侧伸展，从而使所述烧结前母基板在所述一个切断预定位置切断，将所述多个切断预定位置全部作为所述一个切断预定位置来进行所述载置工序和所述分割工序。专利技术2的方案是专利技术1所述的制造陶瓷片的方法，其特征在于，所述烧结前母基板在所述板状的陶瓷成型体的在厚度方向上相对的两面中的一面或者两面设置有树脂层，在所述载置工序中以设置有所述树脂层的面为下表面，在所述分割工序中，通过按压所述分割板从而使裂缝在所述一个切断预定位置从所述烧结前母基板的下表面侧的所述树脂层伸展。专利技术3的方案是专利技术2所述的制造陶瓷片的方法，其特征在于，所述树脂层的烧结收缩率大于所述陶瓷成型体的烧结收缩率。专利技术4的方案是专利技术1所述的制造陶瓷片的方法，其特征在于，所述陶瓷片的厚度为所述陶瓷片的平面尺寸的3倍以下。专利技术5的方案是专利技术1至4的任一项所述的制造陶瓷片的方法，其特征在于，在所述切断工序之前，还具有在所述烧结前母基板的一个主面沿着预先设定的多个切断预定位置形成划分线的划线工序，在所述划线工序中，通过按压所述分割板而使裂缝在所述一个切断预定位置从位于所述烧结前母基板的下表面侧的所述划分线伸展。专利技术6的方案是制造通过烧结而成为陶瓷片的烧结前片的方法，其特征在于，包括：准备工序，准备烧结前母基板，所述烧结前母基板是板状的陶瓷成型体；以及，切断工序，沿着预先设定的多个切断预定位置并沿着厚度方向切断所述烧结前母基板，从而获得多个烧结前片，在所述切断工序中，进行：载置工序，将所述烧结前母基板水平地载置于以比相邻的所述切断预定位置的间隔更小的间隔分离的一对定刀片上，使得所述多个切断预定位置中成为切断执行的对象的一个切断预定位置到所述一对定刀片双方的距离相等；以及，分割工序，通过使分割板从载置于所述定刀片的所述烧结前母基板的上表面侧相对于所述一个切断预定位置进行抵接，并进一步按压所述分割板，使裂缝在所述一个切断预定位置从所述烧结前母基板的下表面侧伸展，从而使所述烧结前母基板在所述一个切断预定位置切断，将所述多个切断预定位置全部作为所述一个切断预定位置来进行所述载置工序和所述分割工序。专利技术7的方案是专利技术6所述的烧结前片的制造方法，其特征在于，所述烧结前母基板在所述板状的陶瓷成型体的在厚度方向上相对的两面中的一面或者两面设置有树脂层，在所述载置工序中以设置有所述树脂层的面为下表面，在所述分割工序中，通过按压所述分割板从而使裂缝在所述一个切断预定位置从所述烧结前母基板的下表面侧的所述树脂层伸展。专利技术8的方案是专利技术6或7所述的烧结前片的制造方法，其特征在于，在所述切断工序之前，还具有在所述烧结前母基板的一个主面沿着预先设定的多个切断预定位置形成划分线的划线工序，在所述划线工序中，通过按压所述分割板而使裂缝在所述一个切断预定位置从位于所述烧结前母基板的下表面侧的所述划分线伸展。(三)有益效果根据专利技术1至8的方案，通过采用将烧结前母基板由分割处理切断为多个烧结前片并对该烧结前片进行烧结的步骤，从而能够适当地获得多个陶瓷片。尤其是，通过将在进行分割时一对定刀片(受刃)所形成的间隙的大小设定为小于切断预定位置的间距，从而也能够适当地获得平面尺寸相对于厚度而言较小的陶瓷片。另外，也能够适当地获得分别在单位陶瓷基材的相对的两面层叠有收缩率与单位陶瓷基材不同的单位树脂层而构成的层叠陶瓷片。附图说明图1是表示陶瓷片的制造方法的概要步骤的示意图。图2是示意性地表示在第一实施方式中切断烧结前母基板10的情况的图。图3是表示在第一实施方式中分割板202刚抵接烧结前母基板10之后的状态的图。图4是在切断预定位置P进行切断后的状态的图。图5是示意性地表示在第二实施方式中对烧结前母基板10进行划线处理的情况的图。图6是表示第二实施方式中的划线处理后的情况的图。图7是示意性地表示在第二实施方式中切断烧结前母基板10的情况的图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷片的制造方法，该方法制造陶瓷片，其特征在于，包括：/n准备工序，准备烧结前母基板，所述烧结前母基板是板状的陶瓷成型体；/n切断工序，沿着预先设定的多个切断预定位置并沿着厚度方向切断所述烧结前母基板，从而获得多个烧结前片；以及/n烧结工序，对所述烧结前片进行烧结，从而获得所述陶瓷片，/n在所述切断工序中，进行：/n载置工序，将所述烧结前母基板水平地载置于以比相邻的所述切断预定位置的间隔更小的间隔分离的一对定刀片上，使得所述多个切断预定位置中成为切断执行对象的一个切断预定位置到所述一对定刀片双方的距离相等；以及/n分割工序，通过使分割板从载置于所述定刀片上的所述烧结前母基板的上表面侧相对于所述一个切断预定位置进行抵接，并进一步按压所述分割板，使裂缝在所述一个切断预定位置从所述烧结前母基板的下表面侧伸展，从而使所述烧结前母基板在所述一个切断预定位置切断，/n将所述多个切断预定位置全部作为所述一个切断预定位置来进行所述载置工序和所述分割工序。/n

【技术特征摘要】
20181218 JP 2018-236144;20181218 JP 2018-2361581.一种陶瓷片的制造方法，该方法制造陶瓷片，其特征在于，包括：
准备工序，准备烧结前母基板，所述烧结前母基板是板状的陶瓷成型体；
切断工序，沿着预先设定的多个切断预定位置并沿着厚度方向切断所述烧结前母基板，从而获得多个烧结前片；以及
烧结工序，对所述烧结前片进行烧结，从而获得所述陶瓷片，
在所述切断工序中，进行：
载置工序，将所述烧结前母基板水平地载置于以比相邻的所述切断预定位置的间隔更小的间隔分离的一对定刀片上，使得所述多个切断预定位置中成为切断执行对象的一个切断预定位置到所述一对定刀片双方的距离相等；以及
分割工序，通过使分割板从载置于所述定刀片上的所述烧结前母基板的上表面侧相对于所述一个切断预定位置进行抵接，并进一步按压所述分割板，使裂缝在所述一个切断预定位置从所述烧结前母基板的下表面侧伸展，从而使所述烧结前母基板在所述一个切断预定位置切断，
将所述多个切断预定位置全部作为所述一个切断预定位置来进行所述载置工序和所述分割工序。


2.根据权利要求1所述的陶瓷片的制造方法，其特征在于，
所述烧结前母基板在所述板状的陶瓷成型体的在厚度方向上相对的两面中的一面或者两面设置有树脂层，
在所述载置工序中以设置有所述树脂层的面为下表面，
在所述分割工序中，通过按压所述分割板从而使裂缝在所述一个切断预定位置从所述烧结前母基板的下表面侧的所述树脂层伸展。


3.根据权利要求2所述的陶瓷片的制造方法，其特征在于，
所述树脂层的烧结收缩率大于所述陶瓷成型体的烧结收缩率。


4.根据权利要求1所述的陶瓷片的制造方法，其特征在于，
所述陶瓷片的厚度为所述陶瓷片的平面尺寸的3倍以下。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的陶瓷片的制造方法，其特征在于，
在所述切断工序之...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣田光希，武田真和，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP